595D277004D,595D277004D pdf中文资料,595D277004D引脚图,595D277004D电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与595D277004D相近的元器件有：595D、595D108004R、595D158004R、595D277004C、595D337004C、595D397004D、595D477004C、595D477004R、595D687004D。描述及对比如下：

型号	595D277004D	595D	595D108004R	595D158004R	595D277004C	595D337004C	595D397004D	595D477004C	595D477004R	595D687004D
描述	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824	CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 16 V, 220 uF, SURFACE MOUNT, 2824
最大工作温度	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel
最小工作温度	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel
负偏差	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %
正偏差	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %	20 %
额定直流电压urdc	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V
加工封装描述	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT
无铅	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
中国RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE
端子涂层	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
制造商系列	595D	595D	595D	595D	595D	595D	595D	595D	595D	595D
尺寸编码	2824	2824	2824	2824	2824	2824	2824	2824	2824	2824
电容	220 uF	220 uF	220 uF	220 uF	220 uF	220 uF	220 uF	220 uF	220 uF	220 uF
包装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
电容类型	SOLID	SOLID	SOLID	SOLID	SOLID	SOLID	SOLID	SOLID	SOLID	SOLID
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
极性	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED
正切角	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08
纹波电流	1.44A@100KHz	1.44A@100KHz	1.44A@100KHz	1.44A@100KHz	1.44A@100KHz	1.44A@100KHz	1.44A@100KHz	1.44A@100KHz	1.44A@100KHz	1.44A@100KHz
漏电流	35.2uA	35.2uA	35.2uA	35.2uA	35.2uA	35.2uA	35.2uA	35.2uA	35.2uA	35.2uA

PB ERROR:only 4K page aligements supported at this time,found in..: 如题,我添加了蒙恬输入法的文件到PB Release 目录下，make image 后提示错误： ...; bjgsxf 嵌入式系统

各位看看我这段汇编程序，打算嵌入C语言中: 硬件平台为C8051F120 这段程序作用是将P1，P2口输入的值所对应的数组数加1，P1，P2是一...; pbabca 51单片机

做个好用点的应急灯吧: 做个好用点的应急灯吧基本驱动及充电部分原理图，控制部分准备采用搭棚焊来解决上传原理图建议使...; 柳叶舟 DIY/开源硬件专区

集成图形编程、Micropython、WebREPL多种功能的BIPES: BIPES 是一个开源项目，它集成了Google Blockly、WebREPL、MicroPyt...; dcexpert MicroPython开源版块

新加坡2006年将在四领域应用RFID: 新加坡正计划推动一项RFID(射频识别)技术，以实现零售物品的标签电子化，按照有关报道，新加坡将于...; JasonYoo RF/无线

基于FGPA的web服务器: 要用DE2 115 板子做一个web服务器。之前只有很粗浅的接触过FPGA 的板子这次要用这个做毕业...; nbnbnbyayaya FPGA/CPLD

AMD首推全球7nm专业级PC工作站显卡

AMD公司宣布推出世界首款7nm专业级PC工作站显卡AMD Radeon™ Pro W5700。它提供了新的性能水平和先进的功能，使3D设计师、架构师和工程师能够实时可视化、检查设计成果，并与他们的设计交互，极大地加快了决策过程和产品开发周期。 AMD Radeon™ Pro W5700工作站显卡具有高性能、高能效的AMD RDNA架构和先进的GDDR6内存来处理大型模型和数据集，是首款支持...[详细]
iPhone 5S身材？iPhone SE二代三围信息曝光

　在过去的几个月，iPhone SE 2的爆料接连出现。虽然尚不清楚在6月4日的WWDC上，苹果是否会带来这款产品，但可以知道的是，不到最后一刻，谁也无法给出100%的答案。　　福布斯新鲜给出了号称是iPhone SE 2的三围资料图，除了进一步确认刘海，这款手机的手感和iPhone 5S类似，这样的话，屏幕看起来大小不会超过4.5寸，预计在4.3英寸左右。　　需要注意的是，刘海的宽度仅...[详细]
腾讯手机操作系统TOS+拉来君正小伙伴，软硬搭配才好玩

腾讯在其“连接无限可能，TOS + 智能硬件开放平台战略发布会”上宣布，北京君正成为其生态系统构建的合作伙伴之一。TencentOS是腾讯面向智能手机和智能手表等可穿戴设备开发的一套操作系统，腾讯将整合其自身丰富的应用资源，包括互联服务、语音服务、云服务等内容，为智能手表等可穿戴设备打造一个全新的服务平台。北京君正作为其战略合作伙伴之一，将为腾讯提供标准硬件参考设计方案，基于君正强有力的硬件方案+...[详细]
Diodes高压及宽广温度范围的霍尔效应闩锁系列

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的AH37xx高压霍尔效应闩锁集成电路系列提供不同工作磁场阈值，能满足多种应用的电机控制、旋转位置及速度检测要求，包括控制洗衣机、洗碗机、冰箱冰柜、空调、食品加工机、电动工具和散热风扇的无刷直流电机的换向；测量电机、泵和流量计的速度；以及为打印机、扫描器和窗帘进行非接触式位置检测及索引。 AH37xx系列适用於工业及消费...[详细]
Fluke 1750三相电能记录仪的作用、特点及应用分析

使用全新的 Fluke 1750 电能记录仪和 Fluke 电能分析软件记录三相电能质量并监控电能质量波动。这些电能仪表全天候工作，可自动记录每个周期中的每项电能质量参数和事件。特点及应用：长期分析：找出难以发现的或间歇性的问题；监控关键设备，捕捉电能质量事件，从而与设备故障联系起来电能质量调查：量化整个设施各部分的电能质量，并通过专业报告记录结果符合质量要求：验证进线口处的...[详细]
高通英伟达觊觎中低端手机剑指联发科

为应对高通等大厂不断将触角伸向自己的地盘，以联发科为首的中低端芯片厂商祭出了降价大旗。本刊记者从知情人士处了解到，从4月1日开始，联发科对一系列产品采取降价措施，主流四核芯片从20美元降至18美元，降幅达10%。此外，联发科还大规模出货廉价版四核芯片。同一时间，低端厂商联芯科技也宣布推出四核智能终端SOC芯片，直接将四核智能手机价位拉低到1000元左右。本就以低价优势著称的联发科使出降...[详细]
STM32 BootLoader跳转APP，中断特殊处理

本文APP基于RTX-RTOS开发，由于该系统的特殊性，需对中断进行开启处理 1、bootloader进入app前关闭中断__set_PRIMASK(1); 2、在app中需要开启，但是开启的时间需要在RTOS创建之前，因为RTX运行基于systick运行，所以在boot中关闭中断后直接进入APP，没有开启中断的Sys tick产生中断直接hardfault。由于RTX内部封装，无法找到在RTX...[详细]
计算LED显示屏屏体大小及亮度的方法

　　一、显示屏大小的计算方式　　1．室内显示屏的计算方式。　　（1）给出屏的具体数据（长、宽，面积）　　a.例子：所做屏的规格是Φ5(指像素的直径)屏，屏长5.8米，宽2.6米。　　b.首先，清楚Φ5屏的技术参数单元板规格为488×244mm，单元板解析度64×32 　　c.计算所用单元板的块数。　　　　屏长或宽用的板数＝预做屏长或宽÷单元板的长或宽　　　　屏长用的板数：5.8米...[详细]
机器人写作：人工智能敲门砖还是炮灰？

互联网日新月异的发展总会带给人惊奇和震撼。这几年风头正劲的人工智能也不例外：这边厢是谷歌研发的机器人AlphaGo在围棋界横扫千军，让世界冠军柯洁泪流满面，宣告了机器人从跳棋到国际象棋到围棋在棋牌领域的绝对优势；那边厢是一个接一个推出的写稿机器人，在新闻领域开花结果，时时鼓噪着大众视听。以至于不断有声音惊呼“媒体已经江河日下了，记者编辑们的饭碗这就要朝不保夕了。”甚至于也有观点认为，作家马上也就...[详细]
半导体产业协会：去年12月份全球芯片销售额下降

根据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的统计，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平。芯片销售额2014年创下历史最高纪录，主要受到稀缺内存芯片价格上涨的推动，而这种状况2015年发生了逆转。去年12月份全球芯片销售额达到276亿美元，较11月份下降4.4%，2015年全...[详细]
边框交互技术+侧边按压指纹技术，nubiaZ9无边框手机发布

集微网讯，5月6日消息，努比亚今天晚上在北京水立方召开新品发布会，正式发布了年度旗舰之作nubia Z9。该机拥有三大亮点：无边框技术、边框交互技术、侧边按压指纹技术。硬件配置，nubia Z9搭载高通骁龙810处理器， 3GB/4GB LPDDR4运行内存，800万像素前置摄像头，1600万像素主摄像头，支持4G全网通和双卡双待，可兼容7模18频。内置2900毫安时电池，支...[详细]
MWC 2016新机齐发　台IC设计业者静待急单

继年初国际消费电子展(CES 2016)之后，2月下旬全球移动通讯大会(MWC 2016)将接棒登场，除了各家品牌业者力推的新款智能型手机、平板电脑及穿戴式装罝等新品，台系IC设计业者更期待新款芯片解决方案的市场接受度。 2016年新款手机亮点包括双镜头、指纹识别、无线充电、Type-C、压力感测、高度侦测、光学变焦及光学防手震等，对于强调芯片高性价比的台系IC设计业者来说，若客户愿意采...[详细]
论广电三网融合面临的三大难题

据知情人士透露，在近日的一次广电内部会议上，广电总局相关领导已提出新规划，计划到2015年，城市80%以上将实现网络光纤到楼，30个大中城市将建成基于有线网络的下一代广播电视网示范工程，提供家庭接入速率100Mbps、企业接入速率1Gbps的能力，内容、业务、网络和终端实现可管可控。据悉，广电总局已提出，到2015年，全国县级(含)以上城市有线网络全面实现数字化，80%基...[详细]
4G时代SoC的三国演义

4G时代System On Chip的三国演义：本文主要聚焦三大芯片厂商应对4G时代的策略及行动，对于处理器性能、制程工艺等则不做过多解读。　　3G时代格局：挟专利以令天下的高通　　3G时代，高通的SoC方案不仅芯片本身性能强大、集成度高，同时借助其专利壁垒，使得高通的产品在网络支持上也最为全面，再加上它还提供成熟的QRD终端参考设计方案，这些因素使得高通成为了3G时代的最大赢家...[详细]
TechInsights：明年纯电动汽车需求持续增长，中国先进电子 / 电气架构将领先

TechInsights 发布《2025 年汽车行业展望》报告，并指出明年汽车行业将呈现数个变革性趋势，包含电动汽车的兴起、车辆自动驾驶的进步、半导体技术的突破，将重新定义驾驶体验，以及其背后的技术支持。汇总要点如下：纯电动汽车需求持续增长：虽然 2024 年纯电动汽车需求从最初的激增逐渐减弱，但市场远未停滞不前。动力总成效率的提高推动了向先进碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件...[详细]