5962-01-318-3767,5962-01-318-3767 pdf中文资料,5962-01-318-3767引脚图,5962-01-318-3767电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与5962-01-318-3767相近的元器件有：CD54HC4051H、CD54HC4052H、CD54HCT4051H、CD54HCT4052F、CD54HCT4053F、CD54HCT4051F、CD54HC4052F、CD54HC4053F。描述及对比如下：

型号	5962-01-318-3767	CD54HC4051H	CD54HC4052H	CD54HCT4051H	CD54HCT4052F	CD54HCT4053F	CD54HCT4051F	CD54HC4052F	CD54HC4053F
描述	IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	CD54HC4051H	CD54HC4052H	CD54HCT4051H	IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	CD54HCT4053F	IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SGL ENDED MULTIPLEXER
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
信道数量	4	8	4	8	4	2	8	4	2
功能数量	1	1	1	1	1	3	1	1	3
最大通态电阻 (Ron)	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装等效代码	DIP16,.3	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
电源	2/6,GND/-6 V	2/6,GND/-6 V	2/6,GND/-6 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	2/6,GND/-6 V	2/6,GND/-6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大信号电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最长接通时间	65 ns	45 ns	65 ns	55 ns	70 ns	48 ns	55 ns	65 ns	44 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	-	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	-	-	-	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
端子数量	16	-	-	-	16	16	16	16	16
封装主体材料	CERAMIC	-	-	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	-	-	-	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	-	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	-	-	-	NO	NO	NO	NO	NO
端子形式	THROUGH-HOLE	-	-	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	-	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
模拟集成电路 - 其他类型	-	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	-	-	-	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
最大供电电流 (Isup)	-	0.32 mA	0.32 mA	0.32 mA	0.32 mA	0.32 mA	0.32 mA	-	-
JESD-609代码	-	-	-	-	e0	e0	e0	e0	e0
端子面层	-	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

逻辑器件的使用整理: 1：多余不用输入管脚的处理在多数情况下，集成电路芯片的管脚不会全部被使用。例如74ABT1624...; 小丸子汽车电子

MSP430G2的温度报警如何实现: RT，大大们可否解惑 MSP430G2的温度报警如何实现利用温度传感或者ntc采集温度，自己编个温...; xxyuexx 微控制器 MCU

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请教：如何实现毫秒级脉冲序列的延时输出: 做触发电路设计的时候，需要对某一路的脉冲序列进行毫秒级时间延时后输出，请问用硬件如何实现？谢谢！ ...; vitashmily 模拟电子

请问如何实现一个一个字符的读取串口？: 代码： while(1) { while((nread = read(g_fd, rebuff...; sunline 嵌入式系统

开润股份2018年度净利润预增27.43%-34.92%

集微网消息 1月29日，开润股份发布《2018年度业绩预告》。公告披露，2018年1月1日-2018年12月31日，开润股份业绩呈同向上升。报告期内，开润股份主营业务收入为18.54亿元-20.86亿元，同比增长60%-80%；归属于上市公司股东的净利润为1.7亿元-1.8亿元，同比增长27.43%-34.92%。关于此次业绩变动的原因，开润股份表示，报告期公司归属于上市公司股东的净利润较...[详细]
苹果永远不会推出廉价iPhone

就如我们一周前的预期，只有苹果会认为iPhone 5C便宜了些，而非消费者。许多分析师认为塑胶机壳的iPhone 5C价格会定得较低，以吸引开发中市场的新使用者，如中国市场。但iPhone 5C定的绑约价为99美元，不绑约，则价格高达549美元。在中国，无线电信公司不提供手机补贴，iPhone 5C价格高达4488元人民币(733美元)。这是那门子的便宜。我们可以说，iPhone...[详细]
聚合资源削峰填谷！西部（重庆）科学城虚拟电厂正式发布

　　9月3日，由重庆高新开发建设投资集团有限公司（以下简称高新开发集团）主办，重庆科学城城市运营集团有限公司（以下简称城市运营集团）与清安储能技术（重庆）有限公司（以下简称清安储能）联合承办的“多元融合联动发展能源变革”西部（重庆）科学城新型能源体系项目启动暨虚拟电厂平台发布仪式在重庆高新区隆重举行。　　高新开发集团党委书记、董事长杜国平致开幕词，杜国平董事...[详细]
民航局发布新规范围涵盖绝大部分作业类无人机

据中新社报道，中国民航局本着促进发展、先试先行、分类管理的原则，发布了《特定类无人机试运行管理规程(暂行)》(以下简称《规程》)。民航局表示，此举是民航局在适应新技术条件下提出的全新航空管理措施，不仅实现了无人机的分类运行，同时融合了各环节的审定评估工作，夯实了无人机运行管理标准和法规体系提供基础，对加快无人机新商业模式发展意义重大。民航局相关负责人称，该咨询通告发布后，志愿申请人在某些典型...[详细]
疫情之下，TDK电子确保医疗设备通过严格的EMC标准

新冠疫情的爆发和在全球的蔓延，成为了全世界的一个公共卫生事件。这让本来就日益增加的公民健康需求进一步扩大，相信很多国家地区在疫情后会发起大规模的医疗改革，从而可能促进医疗设备及服务的快速发展, 医疗器械市场也会迎来一个增长的契机。 TDK电子关注这个市场, 并致力于开拓这市场。针对国内医疗设备市场, 我们分类成三个类别，分别为： 1. 高端大功率设备 2. 中端各类医院和临床设备 3....[详细]
粤水电将在新疆布尔津建电化学独立储能项目

　　2023年10月12日，广东水电二局股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司新疆粤水电能源有限公司（以下简称“新疆粤水电”）的全资子公司布尔津县粤水电能源有限公司（以下简称“布尔津粤水电”）与布尔津县人民政府签订《布尔津县粤水电能源有限公司项目投资协议》。布尔津粤水电拟在布尔津县新建电化学独立储能电站1座，规模200MW-800MWh，站内采用集装箱式磷酸铁锂电池与变流升压一体舱，新建...[详细]
基于DSP的纸币号码识别系统

摘要：给出了一种基于ＤＳＰ的纸币号码识别系统的设计方法。该系统可通过视频解码器ＳＡＡ７１１３将纸币号码图像转换成数字图像，并通过复杂可编程逻辑器件ＣＰＬＤ对ＳＡＡ７１１３输出的数字图像进行开窗处理来减小ＤＳＰ的图像数据处理量和存储量。该系统采用ＴＩ公司的ＴＭＳ３２０Ｃ５４ｘ系列ＤＳＰ，可实现每秒２５幅号码图像的视频采集速度，因此可为实现具有纸币号码自动识别记录功能的点钞机奠定基础。此外，该系统还...[详细]
单片机逻辑或ORL和逻辑异或XRL指令实例详解

在知道了逻辑与指令的功能后，逻辑或和逻辑异或的功能就很简单了。逻辑或是按位“或”，即有“1”为1，全“0”为0。例： 10011000 或 01100001 结果 11111001 而异或则是按位“异或”，相同为“0”，相异为“1”。例： 10011000 异或 01100001 结果 11111001 而所有的或指令，就是将与指仿中的ANL 换成ORL，而异或指令则是将AN...[详细]
车载GPS定位监控系统中信号的分析和处理设计

　　引言　　随着汽车在日常生产和生活中起的作用越来越突出，如何实现各类车辆的有效指挥、协调控制和管理已经成为交通运输和安全管理部门面临的一个重要问题。为了满足提高运输效率和安全保障的需要，对车辆定位监控系统的研究也日趋迫切。　　车载GPS定位监控系统是GSM全球数字蜂窝移动通信技术和GIS地理信息技术、GPS全球卫星定位技术以及计算机网络技术相融合研制开发出来的软件技术。它是通过安...[详细]
灿芯半导体运用Cadence数字设计实现和Signoff工具

Cadence（NASDAQ: CDNS）今天宣布灿芯半导体（Brite Semiconductor Corporation）运用Cadence 数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片（SoC）的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。灿芯半导体使用Ca...[详细]
Android：走向统一之路

6 月初我在台北的 COMPUTEX 移动论坛上作了一个主题演讲，主要讨论了 Android 的 app 开发。与目前很多关于 Android 应用程序发展前景的消极看法不同，我想更多从正面角度来谈谈 Android 应用程序走向统一的趋势。 2012 年台北 COMPUTEX 移动论坛上 MIPS 科技移动业务副总裁 Amit Rohatgi 发表演说我们经常从媒体听到一些关于 ...[详细]
越南加大力度吸引外国半导体公司

越南正积极采取一系列悬赏和激励措施，以吸引外国半导体公司来该国投资，进一步推动其半导体行业的发展。河内政府承诺实施一项雄心勃勃的计划，旨在与马来西亚等亚洲竞争对手在蓬勃发展的芯片领域展开竞争。为了吸引外国半导体公司，越南承诺提供税收减免和其他优惠措施，以帮助这些公司在该国建立和发展业务。科学部长在最近的一次采访中表示，越南的国家计划将包括通过科学基金为半导体行业提供资助，并与私营科技公司如...[详细]
STM32F407多路串口通信进行数据收发

一直被说是就不能把几个串口放在一起，写个标准例程直接用，非要每次用哪个串口才现场改程序，被迫把usart1,usart2,usart3进行了资源整合，挂在这以备不时之需。功能简述：串口1，串口2，串口3串口内自收自发数据，串口之间通信互发数据，读取串口的缓冲区进行收发都可以，资源冲突已经解决，可以直接用。程序声明：根据标准例程对usart1,usart2,usart3进行...[详细]
低功耗模拟前端电路设计

超低功耗、高集成的模拟前端芯片ＭＡＸ５８６５是针对便携式通信设备?例如手机、ＰＤＡ、ＷＬＡＮ以及３Ｇ无线终端?而设计的，芯片内部集成了双路８位接收ＡＤＣ和双路１０位发送ＤＡＣ，可在４０Ｍｓｐｓ转换速率下提供超低功耗与更高的动态性能。芯片中的ＡＤＣ模拟输入放大器为全差分结构，可以接受１ＶＰ－Ｐ满量程信号；而ＤＡＣ模拟输出则是全差分信号，在１．４Ｖ共模电压下的满量程输出范围为４００ｍＶ。利用兼容于Ｓ...[详细]
电视产业“掘金”高端市场 OLED成兵家必争之地

2017年，彩电厂商喜忧参半。一方面，传统的LCD电视在高端市场表现呈现下滑趋势，反之OLED电视表现抢眼。同时，人们对彩电的总需求量也在下降，也让市场竞争更为激烈；不过，彩电的均价上扬，让彩电市场总体销售额也出现了上升，这也给彩电厂商带来了新的希望。这一市场格局变化的背景下，以OLED为代表的高端彩电市场，越来越受到各大厂商的重视，开始成为兵家必争之地。 OLED抢下高端市场半壁江山...[详细]