5962-8687520YA,5962-8687520YA pdf中文资料,5962-8687520YA引脚图,5962-8687520YA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与5962-8687520YA相近的元器件有：5962-8687503YA、5962-8687511YA、SIT9045AMU22-28S-A150.000000D、5962-8687504YA、5962-8687511UA、5962-8687504UA、5962-8687512YA、5962-8687519YA、5962-8687512UA。描述及对比如下：

型号	5962-8687520YA	5962-8687503YA	5962-8687511YA	SIT9045AMU22-28S-A150.000000D	5962-8687504YA	5962-8687511UA	5962-8687504UA	5962-8687512YA	5962-8687519YA	5962-8687512UA
描述	Multi-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48	Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48	Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48	LVCMOS Output Clock Oscillator, 150MHz Nom, PQFN, 4 PIN	Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48	Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, CQFP64, CERAMIC, QFP-64	Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQFP64, CERAMIC, QFP-64	Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48	Multi-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48	Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQFP64, CERAMIC, QFP-64
包装说明	QCCN,	QCCN,	QCCN,	PQFN, 4 PIN	QCCN,	QFF,	QFF,	QCCN,	QCCN,	QFF,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG	AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG; ARBITER	AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG	STANDBY; ENABLE/DISABLE FUNCTION	AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG; ARBITER	AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG	AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG; ARBITER	AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG	AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG; ARBITER	AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG
JESD-609代码	e0	e0	e0	e4	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	48	48	48	4	48	64	64	48	48	64
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	-	LCC	QFP	QFP	LCC	LCC	QFP
针数	48	48	48	-	48	64	64	48	48	64
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	35 ns	55 ns	55 ns	-	45 ns	55 ns	45 ns	45 ns	35 ns	45 ns
JESD-30 代码	S-CQCC-N48	S-CQCC-N48	S-CQCC-N48	-	S-CQCC-N48	S-CQFP-F64	S-CQFP-F64	S-CQCC-N48	S-CQCC-N48	S-CQFP-F64
长度	14.224 mm	14.224 mm	14.224 mm	-	14.224 mm	22.86 mm	22.86 mm	14.224 mm	14.224 mm	22.86 mm
内存密度	8192 bit	8192 bit	8192 bit	-	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	-	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	8	8	8	-	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	-	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	-	2	2	2	2	2	2
字数	1024 words	1024 words	1024 words	-	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	-	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	1KX8	1KX8	1KX8	-	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
可输出	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	-	QCCN	QFF	QFF	QCCN	QCCN	QFF
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	-	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.9812 mm	1.9812 mm	1.9812 mm	-	1.9812 mm	2.286 mm	2.286 mm	1.9812 mm	1.9812 mm	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	FLAT	FLAT	NO LEAD	NO LEAD	FLAT
端子节距	1.016 mm	1.016 mm	1.016 mm	-	1.016 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.016 mm	1.016 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14.224 mm	14.224 mm	14.224 mm	-	14.224 mm	22.86 mm	22.86 mm	14.224 mm	14.224 mm	22.86 mm
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
Base Number Matches	-	1	1	-	1	1	1	1	-	-

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全国数据中心建设进入泡沫期：总数已超64万个

10月31日，在第七届中国灾难恢复行业论坛上，万国数据总裁兼CEO黄伟告诉记者，“国内的数据中心建设正处于一个泡沫期。” 作为云计算最基础的业务类型，数据中心建设在云计算产业中首先爆发。赛迪发布的数据显示，2012年中国云计算市场规模预计达到474.48亿元，同比增长64.6%，这是云计算市场规模连续3年保持60%以上的增长。目前，无论是电信、金融、电力等行业的大型企业，还是全国各个科技园...[详细]
美光、三星等公司在美国遭集体诉讼

美国律师事务所Hagens Berman于5月3日向美国加州北部联邦地区法院提起消费者集体诉讼，指控美光、三星等公司共同操纵DRAM市场，使得DRAM的价格翻了一番以上并获得了可观的利润。据businesskorea报道，Hagens Berman在诉讼文件中指出，美光、三星等存储公司几乎100%控制了全球DRAM市场，它们将DRAM价格提高了一倍多以赚取巨额利润。Hagens Berm...[详细]
华为包下群创on-cell面板产能

苹果iPhone近期拉货动能转弱，全球第三大、大陆最大智慧手机厂华为本季持续拚出货，力图超车苹果。华为旗下手机晶片厂海思配合母公司冲晶片自给率，近期扩大在台积电、矽品及京元电下单，为台湾半导体业者淡季增添动能。半导体业者透露，海思是首季最积极投片的手机晶片厂，主因母公司华为下达冲刺手机晶片自给率要由去年的30%向70%的目标迈进。相较于苹果iPhone近期拉货动能疲弱，华为取而代之，扮演电子业...[详细]
论文不好发薪资待遇低:芯片人才缺口40万怎么补短板

　　中国青年报王林　　北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。　　他观察到，计算机专业的大学生和研究生，普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构，而是对计算机应用更加上心。　　“高校的芯片产业人才储备堪忧。几乎所有人都在做计算机应...[详细]
Luminar携手亿咖通科技，面向中国及全球市场推动下一代安全和自动驾驶技术发展

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Certara 推出全新 Synchrogenix™ Writer 软件，加速监管审批流程

Certara 推出全新 Synchrogenix™ Writer 软件，加速监管审批流程基于云计算的、经过验证的监管软件帮助实现患者叙述自动化并提高其质量新泽西州普林斯顿, Oct. 13, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- Certara 为全球生物模拟领域的领军企业，今日宣布推出一款全新的监管 SaaS 产品——Synchrogenix™ Writer。该产品可...[详细]
新型无线充电技术公布比汽车充电桩更快

近日，美国能源署网站上公布了一项新型无线充电技术，可实现20KW的充电功率，是目前充电桩的3倍左右，有望替代传统充电桩成为电动汽车的基础充电设施，而车主需要做的只是将汽车停在上面。美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）近日在田纳西州与丰田、思科系统、Evatran及克莱姆森大学国际汽车研究中心合作展示了新型无线汽车充电技术，测试车型为丰田RAV4（10KW小时电池）...[详细]
上海首次发生电动车自燃事件事故原因不明

　　昨天中午12点左右，上海市中山公园附近一辆825路公交车突然自燃，所幸没有造成人员伤亡。起火的是一辆电池加电容的纯电动车辆。这是上海示范运行的电动汽车首起自燃事故，目前车辆已运往生产厂家，对起火原因做进一步分析。　　上海街头也曾出现过公交车自燃的事故，但昨天的事故有所不同，该825路公交车为“电池+电容”双电纯电动车。目前的信息显示，此次自燃事件尚属个案，从此前记录来看，上海地区新能源...[详细]
微处理器与VRM接口的仿真模型

　　为了研究元件、线路的寄生参数对VRM瞬态特性的影响，首先要建立－个仿真模型。图1所示为Intel公司Pentium Pro微处理器与VRM接口的仿真模型与瞬态电流的仿真波形。　　VRM的输出端有滤波（Bulk）电容CB，解耦电容CD，还有封装（Pakaging）电容CP，各电容都有相应的ESR和ESL，另外，还要考虑各个电容之间的连接线寄生电阻（如0．5 mΩ）和寄生电感（如0.6 nH...[详细]
2019年全球前五大服务器品牌排名：华为No.1

2019年受到全球贸易情势、代工产线移转等因素影响，整体服务器市场成长动能趋缓，但下半年开始随着中美局势和缓，需求逐渐好转，数据中心仍是驱动市场的主力…… 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，从服务器ODM出货表现分析，今年主要成长来自Amazon Web Service(AWS)与Facebook，除亚太区新建的数据中心(Self-build)需求外，租用厂房(Co...[详细]
嵌入式PON光链路层监测确保FTTH网络高效运维

近年来全球都在兴起大规模部署 FTTH 网络的浪潮, 对于运营商而言，不仅需要考虑前期采用的方案是否能满足用户日益增长的带宽需求，更要考虑所部署网络在未来运维中是否方便、经济，服务品质是否能够得到保证。作为全球FTTH接入解决方案领导者，阿尔卡特朗讯提出了新型的低成本网络运维解决方案。这个方案基于阿尔卡特朗讯最新的嵌入式 PON 光链路层监测技术。将OTM和OTDR嵌入...[详细]
商汤科技携手OPPO R17 Pro SensePosture3D人体骨架检测

近日，备受期待的OPPO R17 Pro正式发售，这部专为时尚群体打造的AI拍摄神器，集结了诸多尖端科技于一身，最受人瞩目的莫过于其对ToF 3D技术的商用，通过三颗摄像头的精准定位，能为用户带来包括体感游戏、AR尺子在内的多项新功能。而其利用“3D人体实时追踪”技术结合游戏内容所开发的体感游戏，备受业内关注，该平台由全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTime自主研发的AI技术——Se...[详细]
止损！日产汽车2019年净亏6710亿日元发布中期管理计划自救

5月28日晚间，日产公司发布了2019年度（2019年4月1日——2020年3月31日）的财务报告。报告中显示，日产公司上一年度净亏损高达6710亿日元（约62亿美元），这是日产公司11年来首次亏损。在日产汽车2019财年报告中，公司综合营收为98789亿日元，同比下滑14．6％，营业利润更是下滑至－405亿日元，与去年同期的3182亿日元相比，差额巨大。而在销量方面，根据日产汽车稍早前公布...[详细]
iPhone X销量未达预期：苹果拟推廉价版

iPhone X作为苹果十周年的代表作成为了不少用户的关注对象，其独特的创意性刘海屏虽在起初受到不少争议，但最近刘海风刮得也算是意料之中。除了在设计上做了划时代的变化之外，iPhone X无论是软件还是硬件上也有了不小的改变，尤其是全面屏和Face ID的运用让iPhone X的价格直接飙到了万元，导致很多用户碍于价格的昂贵放弃了对苹果X追逐的脚步。　　但对于苹果来说，继续在超高端智能手机...[详细]
你了解你的GD32 MCU系统主频是多少吗？

系统时钟是GD32 MCU的时基，可以理解为系统的心跳，片上所有的外设以及CPU最原始的时钟都来自于系统时钟，因而明确当前系统时钟是多少非常重要，只有明确了系统时钟，才能够实现准确的定时、准确的采样间隔以及准确的通信速率等。以GD32F303为例，其系统时钟配置在system_gd32f30x.c中，如下图所示，可以通过打开或者关闭相关的宏定义进行时钟配置，GD32以及提供了一些时钟配置的...[详细]