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5962-9073101MEA

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, FRIT SEALED, CERDIP-16

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

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器件:5962-9073101MEA

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP16,.3
针数
16
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
19 weeks
模拟集成电路 - 其他类型
SPST
JESD-30 代码
R-GDIP-T16
JESD-609代码
e0
长度
19.05 mm
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
正常位置
NC
信道数量
1
功能数量
4
端子数量
16
最大通态电阻 (Ron)
35 Ω
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出
SEPARATE OUTPUT
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5,12/+-15 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
座面最大高度
5.08 mm
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
最长断开时间
145 ns
最长接通时间
175 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与5962-9073101MEA相近的元器件有:DG411AK/883。描述及对比如下:
型号 5962-9073101MEA DG411AK/883
描述 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, FRIT SEALED, CERDIP-16 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 19 weeks 19 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
正常位置 NC NC
信道数量 1 1
功能数量 4 4
端子数量 16 16
最大通态电阻 (Ron) 35 Ω 35 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5,12/+-15 V 5,12/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 NO NO
最长断开时间 145 ns 145 ns
最长接通时间 175 ns 250 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm
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器件捷径:
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