QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, FRIT SEALED, CERDIP-16
厂商名称:Renesas(瑞萨电子)
下载文档型号 | 5962-9073101MEA | DG411AK/883 |
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描述 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, FRIT SEALED, CERDIP-16 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 19 weeks | 19 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
正常位置 | NC | NC |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 |
端子数量 | 16 | 16 |
最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω | 35 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,12/+-15 V | 5,12/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO |
最长断开时间 | 145 ns | 145 ns |
最长接通时间 | 175 ns | 250 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |