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72403L15SOB

FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, PDSO16

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code
not_compliant
最大时钟频率 (fCLK)
15 MHz
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e0
内存集成电路类型
OTHER FIFO
内存宽度
4
湿度敏感等级
1
端子数量
16
字数
64 words
字数代码
64
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
64X4
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP16,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率
0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与72403L15SOB相近的元器件有:72403L25PB、72403L15PB、72403L25SOB、72404LU、72404L25DB、72404L10DB。描述及对比如下:
型号 72403L15SOB 72403L25PB 72403L15PB 72403L25SOB 72404LU 72404L25DB 72404L10DB
描述 FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, PDSO16 FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, PDIP16 FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, PDIP16 FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, PDSO16 WAFER-0, Wafer CDIP-18, Tube CDIP-18, Tube
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant _compli _compli
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
最大时钟频率 (fCLK) 15 MHz 25 MHz 15 MHz 25 MHz - 25 MHz 10 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 - R-XDIP-T18 R-XDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0 e0
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO - OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 4 5 4 5 - 5 5
湿度敏感等级 1 1 1 1 - 1 1
端子数量 16 16 16 16 - 18 18
字数 64 words 64 words 64 words 64 words - 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64 - 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
组织 64X4 64X5 64X4 64X5 - 64X5 64X5
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - CERAMIC CERAMIC
封装代码 SOP DIP DIP SOP - DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.4 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.4 - DIP18,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE - IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA - 0.0625 mA 0.045 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES - NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
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器件捷径:
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