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72V3624L10PFG8

FIFO, 256X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

器件标准:

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72V3624L10PFG8 在线购买

供应商:

器件:72V3624L10PFG8

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
包装说明
LFQFP,
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
最长访问时间
6.5 ns
周期时间
10 ns
JESD-30 代码
R-PQFP-G128
长度
20 mm
内存密度
9216 bit
内存宽度
36
功能数量
1
端子数量
128
字数
256 words
字数代码
256
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256X36
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
座面最大高度
1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与72V3624L10PFG8相近的元器件有:72V3644L15PFG8、72V3644L10PFG8、72V3624L15PFG8。描述及对比如下:
型号 72V3624L10PFG8 72V3644L15PFG8 72V3644L10PFG8 72V3624L15PFG8
描述 FIFO, 256X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128 FIFO, 1KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128 FIFO, 1KX36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128 FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
包装说明 LFQFP, LFQFP, LFQFP, LFQFP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 6.5 ns 10 ns 6.5 ns 10 ns
周期时间 10 ns 15 ns 10 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 9216 bit 36864 bit 36864 bit 9216 bit
内存宽度 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1
端子数量 128 128 128 128
字数 256 words 1024 words 1024 words 256 words
字数代码 256 1000 1000 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X36 1KX36 1KX36 256X36
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology)
Base Number Matches 1 1 1 -
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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