型号 | 74ABT574APW,118 | 74ABT574ADB,112 |
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描述 | 触发器 OCTAL D 3-S | 触发器 OCTAL D 3-S |
Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP2 | SSOP2 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SSOP, SSOP20,.3 |
针数 | 20 | 20 |
制造商包装代码 | SOT360-1 | SOT339-1 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374 | BROADSIDE VERSION OF 374 |
系列 | ABT | ABT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 6.5 mm | 7.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大频率@ Nom-Sup | 150000000 Hz | 150000000 Hz |
最大I(ol) | 0.064 A | 0.064 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 30 mA | 30 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.1 ns | 5.1 ns |
传播延迟(tpd) | 5.1 ns | 5.1 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm |