74ABT574CMSA,74ABT574CMSA pdf中文资料,74ABT574CMSA引脚图,74ABT574CMSA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74ABT574CMSA相近的元器件有：74ABT574CMTCX、74ABT574CSC、74ABT574CSCX、74ABT574CSJX、74ABT574CMSAX、74ABT574CSJ、74ABT574CMTC。描述及对比如下：

型号	74ABT574CMSA	74ABT574CMTCX	74ABT574CSC	74ABT574CSCX	74ABT574CSJX	74ABT574CMSAX	74ABT574CSJ	74ABT574CMTC
描述	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SSOP-20	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-20	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SSOP-20	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-20	ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SSOP	SOIC	TSSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	TSSOP,	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP,	SSOP,	SOP, SOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374
系列	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	7.2 mm	6.5 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.6 mm	7.2 mm	12.6 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SSOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
最大电源电流（ICC）	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA
传播延迟（tpd）	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.05 mm	1.1 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.108 mm	2.05 mm	2.108 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-	-	e0	e0
最大频率@ Nom-Sup	150000000 Hz	-	150000000 Hz	150000000 Hz	-	-	150000000 Hz	150000000 Hz
最大I（ol）	0.064 A	-	0.064 A	0.064 A	-	-	0.064 A	0.064 A
封装等效代码	SSOP20,.3	-	SOP20,.4	SOP20,.4	-	-	SOP20,.3	TSSOP20,.25
电源	5 V	-	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5 ns	-	5.7 ns	5 ns	-	-	5.7 ns	5 ns
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
触发器类型	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

FX3/CX3(CYUSB3065) 如何配置外部FLASH: 我这边使用的(CYUSB3065) ,然后芯片外部挂了一个16M的FLASH，目前烧录启动，都没有...; jacky2019 EE_FPGA学习乐园

单片机的内存分配你了解多少？: 单片机开发也是嵌入式开发中的一个大群体，有许多的的人是进行单片机逻辑开发的，也有些人是单片机...; 吾妻思萌 ARM技术

103KΩ究竟是多少Ω?: 对于像一个电阻,常有103KΩ这样的写法用来表示电阻的数值. 有一些电子电路书中介绍说103K=10...; pemwoo 汽车电子

Ep2c8 fpga的原理图，pcb，gerber图。: 完整的工程文件，包括pcb图原理图gerber图，不同时期的版本都有。花了半年功夫做的。 06年的...; wangkj DIY/开源硬件专区

急，帮忙推荐一个flash大一点的同系列78F芯片: 参加比赛，要求使用瑞萨芯片，选择了 upd78F0746，硬件设计打板回来，软件调试发现程...; suoma 瑞萨电子MCU

低成本1A线性锂电池充电器芯片方案(CN3056): 概述 : CN3056 是可以对单节锂离子或者锂 - 聚合物可充电电池进行恒...; yongzhi 电源技术

网络工坊：构建智能硬件大数据平台

我国智能硬件产业发展过程中，一是产品创新不足，二是对产品数据、交互价值的开发力度不够，三是针对智能硬件开发的专用应用相对较少。因此，汇聚智能硬件产业链上下游资源和服务，建立智能硬件产业开放、共享、共赢的生态环境，为智能硬件中小企业和初创团队提供从产品概念、原型、实现、推广、生态化的平台成为当务之急。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据悉，为响应国家“双创”战略，顺应国家智能制造发展...[详细]
AI走入国会立委提供聊天机器人为选民服务

聊天机器人(ChatBot)相关应用在近几年内迅速的窜红，无论是在社群网站，抑或是通讯上，皆可找到这一类的科技应用；这一类的技术会迅速地受到企业采用，原因不外乎即是其可更轻松地吸引客户的关注、减少人员工作量。透过ChatBot来解决较简单的小问题，即可让企业使用者可以投入更多时间来处理更为复杂的客户疑难杂症；且聊天机器人拥有24小时皆可提供服务的特性，可让只有次要问题的客户，可以在最短的...[详细]
新能源车保有量破千万！上半年市场火爆，创历史性数据

近日，公安部交通管理局发布数据称，截至2022年6月底，全国机动车保有量达4.06亿辆，其中新能源汽车数量已突破千万。另外，乘联会的统计数据显示，今年以来我国新能源汽车销量呈现爆发趋势，国产车企比亚迪更是有数个月的销量超过10万辆/月，创下历史新高。新能源汽车保有量破千万除了比亚迪，国内整体新能源汽车产业在2022年上半年创造了多份历史性数据，在疫情反复的情况下，新能源汽车产业成为经济复苏...[详细]
流量传感器测量车辆瞬时耗油量的程序实验

汽车的油耗跟哪些因素有关？下面列举一下： 1、路况。 2、驾驶方式。 3、风阻。 4、速度。 5、档位。 6、空调。 7、开窗户。等等、等等...... 是不是太多因素了？一般说来，车辆的油耗最大影响因素是速度。速度太高势必费油，太低也是费油的。看懂下列的表：有个名词叫巡航速度。什么是巡航速度呢？定速巡航系统 CRUISE CONTROL SYSTEM 缩写为CC...[详细]
让人体成网络揭秘爱立信Connected Me由来

爱立信人体通信技术“Connected Me”（腾讯科技配图）腾讯科技专稿郭晓峰 7月18日报道人体可以导电，这是人所共知的常识，如把人体当作传输数字信息的通道，则是异想天开的科学幻想。然而，人类社会许许多多的科学成果都是源于幻想。爱立信就将人体触摸物体的自然行为与通信结合起来的幻想变成了现实，并把它命名为“Connected Me”（一触即发）。 Connected Me由来上...[详细]
出货量只是假象三星高端机型增速远逊苹果

北京时间11月7日消息，据国外媒体报道，在周三举行的一次投资者会议上，三星移动透露其高端机型在2013年销量增长缓慢，远逊于竞争对手苹果。虽然总体出货量远超苹果，但仅仅三分之一出货量是与iPhone竞争的高端机型。无视销售额，加大收购力度不少投资者对三星高端机型销量不佳感到担心，三星召开此次投资者会议，旨在为这些投资者灌输信心，表示公司更专注于之前的既定计划，加快起并购速度。 ...[详细]
基于MSP430的超低功耗空间定向测试仪设计

0 引言空间定向测试仪是一种应用非常广泛的电子测量仪器，尤其是伴随着微电子技术的发展，空间定向测试仪在车辆、舰船、飞行器等导航领域中的应用日趋成熟。本文所研究的空间定向测试技术主要是以MSP430单片机为基础的。因为MSP430系列单片机是一种16 位超低功耗、具有精简指令集(RISC)的混合信号处理器，它能针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上...[详细]
亚马逊任命云计算业务新CEO 原一把手贾西接贝索斯的班

北京时间3月24日凌晨消息，据报道，全球云计算市场的霸主亚马逊之前宣布了权力交接班计划，云计算业务负责人贾西后续将担任公司首席执行官，那么谁来领导云计算业务呢？3月23日，亚马逊(3137.5, 26.63, 0.86%)通过内部邮件通知员工称，已经招募外部高管塞利斯基（Adam Selipsky）领导云计算部门（AWS）。塞利斯基目前在另外一家云计算服务商Salesforce下属的数据可视化...[详细]
中国手机如何跃居法国第三名？

看到这样的标题估计让很多人难以置信！本土品牌手机在国内市场叱咤风云、市场份额超过半壁江山，但在国际上一直悄无声息。那么到底是哪个品牌？如何打入法国市场、又一举成为第三名呢？如果身处法国的话，几乎没有人不知道一个叫Wiko品牌的智能手机。而且当地人会骄傲的告诉你，这是他们法国可以和苹果、三星媲美的本土手机品牌，价格实惠、性能卓越。没错! 2013年Wiko手机的销售额在法国市场占18%，位...[详细]
晶体管微缩难上加难，厂商们各出奇招

人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片，10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增，同时也成为晶圆代工厂重要获利来源；台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后，皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而，半导体制程节点越来越先进，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，因此，除了晶圆代工厂外，半导体设备商也相继研发新一代技术。 ...[详细]
SaaS展望：行业增速放缓趋向成熟人工智能或成发展新契机

首先，今年将有一个坏消息：SaaS(软件即服务)的市场正在成熟。预计经济增长将会降温。根据一份报告，人工智能正在威胁到云服务赖以构建的关键定价模型。但也有一个好消息。分析人士说， SaaS供应商正在把同样的人工智能应用到他们的应用程序中，使它们变得更智能、更有效。尽管市场将变得更加理性，但许多公司都预计将把他们的软件系统转移到云端，这意味着仍有很大的增长空间。 Gartner的分析师J...[详细]
天线方向图自动测试系统的设计

0 引言天线是雷达的重要组成部分，天线方向图的测试在雷达性能测试中占有极其重要的位置。早期人们采用手动法进行方向图测量，数据的录取、方向图的绘制以及参数的计算都是手工方式，操作复杂，工作量大，耗时长，精度低。随着微电子技术和计算机技术的飞速发展，天线方向图自动测试逐渐取代了手动测量，实现了信号录取、数据处理以及方向图绘制的自动化，大大提高了测量速度和精度。本文介绍了一种雷达天线方向图的自动...[详细]
CISC 和 RISC 微控制器

微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。微控制器诞生于20世纪70年代中期，经过20多年的发展，其成本越来越低，而性能越来越强大，这使其应用已经无处不在，遍及各个领域。例如电机控制、条码阅读器／扫描器、消费类电子、游戏设备、电话、HVAC、楼宇安全与门禁控制、工业控制与自动化和白色家电(洗衣机、微波炉)等。微控制器可从不同方面进行分类：根据数据总线宽度可分为8位、...[详细]
外媒：全力提高半导体自给率中国启动加速跑

7月8日报道外媒称，希望实现半导体国产化的中国企业正迅速扩大融资规模。中国正竭尽全力提高半导体自给率。据《日本经济新闻》7月7日报道，中国半导体自给率仅为10%多一点，而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络5G的设备，却使得中国具有很大的国际影响力。如果美国为在高科技领域遏制中国崛起，把中国赶出半导体市场，那么中国不仅会在上述产品的生产上遭遇困难，很可能还会在中美霸权之争中处于...[详细]
抢滩细分蓝海市场：商用车智能化走向何方？

汽车行业的动能转换拐点无限靠近，在“电动化是上半场、智能化是下半场”的共识下，智能化竞争成为车企新的发展高地和战略支点，各方在智能化争夺战的比拼明显提速，而该领域中的主角却总是聚焦于乘用车对传统用车场景的升级，忽视了被低估的商用车市场，同样开始发力。近期，多家商用车企发布2024年三季度财报，21世纪经济报道记者统计发现，在汽车行业整体利润陷入低点时，多数商用车企反而做到了营收与利润的双增...[详细]