74ACT2708DC,74ACT2708DC pdf中文资料,74ACT2708DC引脚图,74ACT2708DC电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Texas Instruments(德州仪器)

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP,

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

最长访问时间

34.5 ns

其他特性

FALL THRU 24.0NS

周期时间

42.5 ns

JESD-30 代码

R-GDIP-T28

内存密度

576 bit

内存宽度

功能数量

端子数量

字数

64 words

字数代码

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

64X9

输出特性

3-STATE

可输出

YES

封装主体材料

CERAMIC, GLASS-SEALED

封装代码

DIP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

并行/串行

PARALLEL

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

5.715 mm

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

宽度

15.24 mm

Base Number Matches

参数对比

与74ACT2708DC相近的元器件有：74ACT2708PCQR、74ACT2708PC、74ACT2708DCQR、74AC2708PCQR、74AC2708DC、74AC2708DCQR、74AC2708PC。描述及对比如下：

型号	74ACT2708DC	74ACT2708PCQR	74ACT2708PC	74ACT2708DCQR	74AC2708PCQR	74AC2708DC	74AC2708DCQR	74AC2708PC
描述	64X9 OTHER FIFO, 34.5ns, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	64X9 OTHER FIFO, 34.5ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	64X9 OTHER FIFO, 34.5ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	IC 64 X 9 OTHER FIFO, 34.5 ns, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, FIFO	64X9 OTHER FIFO, 50.5ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	64X9 OTHER FIFO, 50.5ns, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	64X9 OTHER FIFO, 50.5ns, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	IC 64 X 9 OTHER FIFO, 50.5 ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28, FIFO
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP, DIP28,.6	DIP,	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP,
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	34.5 ns	34.5 ns	34.5 ns	34.5 ns	50.5 ns	50.5 ns	50.5 ns	50.5 ns
其他特性	FALL THRU 24.0NS	FALL THRU 24.0NS	FALL THRU 24.0NS	FALL THRU 24.0NS	FALL THRU 34.5NS	FALL THRU 34.5NS	FALL THRU 34.5NS	FALL THRU 34.5NS
周期时间	42.5 ns	42.5 ns	42.5 ns	42.5 ns	59 ns	59 ns	59 ns	59 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28
内存密度	576 bit	576 bit	576 bit	576 bit	576 bit	576 bit	576 bit	576 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm	5.334 mm	5.334 mm	5.715 mm	5.334 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.334 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm