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74AUP1G00GF,132

IC GATE NAND 1CH 2-INP 6XSON

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Nexperia

厂商官网:https://www.nexperia.com

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器件:74AUP1G00GF,132

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Nexperia
厂商名称
Nexperia
零件包装代码
SON
包装说明
VSON,
针数
6
制造商包装代码
SOT891
Reach Compliance Code
compliant
Samacsys Description
74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us
系列
AUP/ULP/V
JESD-30 代码
R-PDSO-N6
JESD-609代码
e3
长度
1 mm
逻辑集成电路类型
NAND GATE
湿度敏感等级
1
功能数量
1
输入次数
2
端子数量
6
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VSON
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
传播延迟(tpd)
24.9 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
0.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin (Sn)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.35 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
1 mm
参数对比
与74AUP1G00GF,132相近的元器件有:74AUP1G00GM,115、74AUP1G00GX,125、74AUP1G00GS,132、74AUP1G00GW,125。描述及对比如下:
型号 74AUP1G00GF,132 74AUP1G00GM,115 74AUP1G00GX,125 74AUP1G00GS,132 74AUP1G00GW,125
描述 IC GATE NAND 1CH 2-INP 6XSON IC GATE NAND 1CH 2-INP 6XSON IC GATE NAND 1CH 2-INP 4SON IC GATE NAND 1CH 2-INP 6XSON IC GATE NAND 1CH 2-INP 5TSSOP
Brand Name Nexperia Nexperia - Nexperia Nexperia
厂商名称 Nexperia Nexperia - Nexperia Nexperia
零件包装代码 SON SON - - TSSOP
包装说明 VSON, 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 - 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5
针数 6 6 - - 5
制造商包装代码 SOT891 SOT886 - SOT1202 SOT353-1
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant compliant
Samacsys Description 74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us 74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us - 74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us 74AUP1G00 - Low-power 2-input NAND gate@en-us
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V - AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 - S-PDSO-N6 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3 - e3 e3
长度 1 mm 1.45 mm - 1 mm 2.05 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE - NAND GATE NAND GATE
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
功能数量 1 1 - 1 1
输入次数 2 2 - 2 2
端子数量 6 6 - 6 5
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON VSON - VSON TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - - 260
传播延迟(tpd) 24.9 ns 24.9 ns - 24.9 ns 24.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 0.5 mm - 0.35 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V - 0.8 V 0.8 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD - NO LEAD GULL WING
端子节距 0.35 mm 0.5 mm - 0.35 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - - 30
宽度 1 mm 1 mm - 1 mm 1.25 mm
是否Rohs认证 - 符合 - 符合 符合
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V - 1.1 V 1.8 V
Base Number Matches - 1 - 1 1
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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