描述 |
IC MUX/DEMUX DUAL 1OF4 16TSSOP |
IC MUX/DEMUX DUAL 1OF4 16SOIC |
IC MUX/DEMUX DUAL 1OF4 16DHVQFN |
Brand Name |
Nexperia |
Nexperia |
Nexperia |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
Nexperia |
Nexperia |
Nexperia |
零件包装代码 |
TSSOP |
SOP |
QFN |
包装说明 |
TSSOP, |
SOP, |
HVQCCN, |
针数 |
16 |
16 |
16 |
制造商包装代码 |
SOT403-1 |
SOT109-1 |
SOT763-1 |
Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
compliant |
Samacsys Description |
74CBTLV3253-Q100 - Dual 1-of-4 multiplexer/demultiplexer@en-us |
74CBTLV3253-Q100 - Dual 1-of-4 multiplexer/demultiplexer@en-us |
74CBTLV3253-Q100 - Dual 1-of-4 multiplexer/demultiplexer@en-us |
系列 |
CBTLV/3B |
CBTLV/3B |
CBTLV/3B |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
R-PQCC-N16 |
长度 |
5 mm |
9.9 mm |
3.5 mm |
逻辑集成电路类型 |
MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
功能数量 |
2 |
2 |
2 |
输入次数 |
1 |
1 |
1 |
输出次数 |
4 |
4 |
4 |
端子数量 |
16 |
16 |
16 |
最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
125 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
-40 °C |
输出极性 |
TRUE |
TRUE |
TRUE |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
TSSOP |
SOP |
HVQCCN |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE |
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
传播延迟(tpd) |
0.25 ns |
0.25 ns |
0.25 ns |
筛选级别 |
AEC-Q100 |
AEC-Q100 |
AEC-Q100 |
座面最大高度 |
1.1 mm |
1.75 mm |
1 mm |
最大供电电压 (Vsup) |
3.6 V |
3.6 V |
3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) |
2.3 V |
2.3 V |
2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) |
2.5 V |
2.5 V |
2.5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
NO LEAD |
端子节距 |
0.65 mm |
1.27 mm |
0.5 mm |
端子位置 |
DUAL |
DUAL |
QUAD |
宽度 |
4.4 mm |
3.9 mm |
2.5 mm |
Base Number Matches |
1 |
1 |
1 |