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74F219SJ

16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:74F219SJ

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
27 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
长度
10.11 mm
内存密度
64 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端子数量
16
字数
16 words
字数代码
16
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16X4
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
PARALLEL
座面最大高度
2.108 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
5.3085 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与74F219SJ相近的元器件有:74F219SJX、74F219PC、74F219SC、74F219SCX。描述及对比如下:
型号 74F219SJ 74F219SJX 74F219PC 74F219SC 74F219SCX
描述 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, SOP, DIP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 27 ns 27 ns 27 ns 27 ns 27 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.11 mm 10.11 mm 19.305 mm 10.3 mm 10.3 mm
内存密度 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
字数 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 2.108 mm 2.108 mm 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3085 mm 5.3085 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
零件包装代码 SOIC - DIP - SOIC
针数 16 - 16 - 16
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