74F2241SJX,74F2241SJX pdf中文资料,74F2241SJX引脚图,74F2241SJX电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74F2241SJX相近的元器件有：54F2241LM、54F2241DM、54F2241FM、74F2241PC、74F2241SCX、74F2241SC、74F2241SJ、74F2244SJX、74F2244SJ。描述及对比如下：

型号	74F2241SJX	54F2241LM	54F2241DM	54F2241FM	74F2241PC	74F2241SCX	74F2241SC	74F2241SJ	74F2244SJX	74F2244SJ
描述	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SOIC-20	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SOIC-20	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20	F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	QLCC	DIP	DFP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP,	SOP,	SOP,
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION; 25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION; 25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION; 25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION; 25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION; 25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION; 25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION; 25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION; 25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR	25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR	25 OHM OUTPUT SERIES RESISTOR
系列	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	R-GDFP-F20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	QCCN	DIP	DFP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
最大电源电流（ICC）	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA
传播延迟（tpd）	8 ns	7 ns	7 ns	7 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.108 mm	1.905 mm	5.08 mm	2.286 mm	5.08 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.108 mm	2.108 mm	2.108 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	8.89 mm	7.62 mm	6.731 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm
长度	12.6 mm	8.89 mm	24.51 mm	-	24.892 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.6 mm	12.6 mm	12.6 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
控制类型	-	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	-	-	-
最大I（ol）	-	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	-	-	-
封装等效代码	-	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	FL20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.4	-	-	-
电源	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	-	-	-

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STM32F0（9）串口初始化

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碎片化+更新缓慢安卓各版本占有率分布

据谷歌最新官方数据显示，截止2015年1月份，谷歌一共推出过14个较大的正式Android版本，其中从Android 1.5开始以甜点命名。最近发布的版本是Android 5.0(Lollipop棒棒糖)，于2014年10月中旬发布。安卓手机一直存在“系统碎片化”的问题，如今“棒棒糖”发布已超过一个月，各版本 Android系统的份额有什么变化呢？ Android系统份额分布图(...[详细]
SCHURTER向RS Components颁奖表彰其出色销售业绩

中国北京，2016年9月2日 - 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司因出色业绩，获得了领先的全球电器电子元件制造商SCHURTER Electronic Components颁发的奖项。 RS与SCHURTER之间的业务关系已经有多年历史，双方合作提供广泛的高质量元件产品组合，使用...[详细]
IGZO显示技术与AMOLED技术简单对比

IGZO(indiumgalliumzincoxide)为铟镓锌氧化物的缩写，非晶IGZO材料是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料。IGZO材料由日本东京工业大学细野秀雄最先提出在TFT行业中应用，目前该材料及技术专利主要由日本厂商拥有，IGZO-TFT技术最先在日本夏普公司实现量产。 AMOLED是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度...[详细]
凌力尔特36V降压电池充电器可无缝备份电源

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出因应3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统--LTC4091，此类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。该组件采用具自适应输出控制的36V单晶降压转换器，以透过降压输出为系统负载供电，并实现高效率电池充电。当外部电源可用时，该组件可提供高达2.5A的总输出电流，并向单颗4.1V或4.2V锂离子电池提供高1.5A的充电...[详细]
用电池组驱动七个高亮度白光LED的电路设计

为驱动一个以上的高亮度白光LED，设计工程师需要选择是串联连接LED或是并联连接LED。当然，每种连接方式都会给设计带来折衷。并联连接只需在每个LED两端施加较低的电压，但需要利用镇流电阻或电流源来保证每个LED的亮度一致。如果流过每个LED的偏置电流大小不同，则它们的亮度也不同，从而导致整个光源亮度不均匀。然而，利用镇流电阻或电流源来保证LED的亮度一致将缩短电池的使用寿命。采用串联连接...[详细]
台积电不满中芯北京起诉禁诉令遭美法院驳回

一直宣称“在哪里打知识产权官司都一样”的台积电，对中芯国际(下称“中芯”)选在北京对其提起诉讼提出异议。《第一财经日报》昨日从业内人士处获悉，在1月10日收到北京市高级人民法院发出的起诉书后，台积电春节前向美国加州法院提出禁诉令(Anti-Suit Injunction)，欲限制中芯在北京对其提出控告。它的理由是，根据双方协议，美国加州法院拥有双方诉讼的专属管辖权，不得将争议延伸到其他地方。 ...[详细]
38V、2A（IOUT）、2.4MHz 降压型DC/DC 转换器具60V 瞬态保护

2007 年 6 月 26 日－北京－凌力尔特公司（ Linear Technology Corporation ）推出输入瞬态保护高达 60V 的 2A 、 38V 降压型开关稳压器 LT3685 。 LT3685 的 3.6V 至 38V 输入工作电压范围和 60V 瞬态保护使其非...[详细]
产值1026亿重庆成全球第二大手机生产基地

　　重庆商报讯你知道吗?就在去年，重庆生产手机达2.86亿台、实现产值1026亿元，成为全球第二大手机生产基地。在 5G 越来越近的时代，手机行业如何应对挑战?手机企业又有哪些“黑科技”?12月1日，首届重庆国际手机展将在重庆南坪国际会展中心拉开帷幕。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　300余业界顶尖企业参展　　应对 5G 时代“摩拳擦掌” 　　“本届手机展的一大...[详细]
三星和IBM合作开发5G“边缘计算”

据外媒12月16日报道，韩国三星电子与IBM建立合作伙伴关系，发展“边缘计算”（Edge Computing）和私有5G网络结合技术。 “边缘计算”使用机器学习来研究收集到的大量数据（工厂车间，办公室空间或石油钻井平台），然后再将其移至远程云服务器。为了使边缘计算能够提供所需的结果，它需要快速的数据传输，而这只能使用5G信号来完成。三星电子美国总经理Taher Behbehani表示：“使...[详细]
违反竞业协议被判赔525万元，常程不服提起诉讼

据报道，劳动争议仲裁委员会已就“前联想副总裁常程跳槽小米”一事公布了裁决结果，常程将继续履行竞业限制义务，并支付违反竞业限制义务违约金525万元。针对裁决结果，北京市中伦文德律师事务所发布声明称，常程已经委托北京市中伦文德律师事务所针对上述判决书向法院提起诉讼，上述裁决书未生效。图源：微博对此联想集团官方回应：“近日，我们收悉常程违反竞业限制违约金等争议仲裁案的裁决书。我们对该裁决结果...[详细]
基于STM32的八种GPIO输入输出模式解析

最近在看数据手册的时候，发现STM32的GPIO输入输出模式的配置种类有8种之多（输入和输入各4种）：（1）GPIO_Mode_AIN模拟输入（2）GPIO_Mode_IN_FLOATING浮空输入（3）GPIO_Mode_IPD下拉输入（4）GPIO_Mode_IPU上拉输入（5）GPIO_Mode_Out_OD开漏输出（6）GPIO_Mode_Out_PP推挽输出（7）GPIO...[详细]
汽车线束搭铁设计策略及原则

汽车上装备的用电器越来越多，使得整车中搭铁点和搭铁导线也越来越多。如何保证用电器可靠搭铁成为线束设计中的一项重要工作。设计过程中一定要根据用电器的性质、功能的不同，合理设计搭铁点和搭铁线，才能最大限度地保证汽车电器的良好工作状态。 1 搭铁的概念及作用汽车上的用电器均采用并联连接，所有电路都有正极和负极。大多数是蓄电池正极线直接与各用电器连接，蓄电池负极线直接搭在发动机和车身金属件上，各用...[详细]
STM32 IO口双向问题

如果需要使用一个GPIO既要用作输入也要用作输出的，可以将该引脚配置为Output-OpenDrain，同时在引脚上连接一个上拉电阻，可将它用作(准)双向输入输出口。输出时： GPIOx- ODR ＝输出值; 输入时：读时先输出高电平(否则有可能因先前低电平输出锁死IO口为低电平),然后读. GPIOx- ODR ＝ 0xFFFF; 变量＝ GPIOx- IDR; ...[详细]
高通开始启用45纳米技术向40纳米迈进

圣迭戈，2007年8月1日 ——高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了CMOS半导体制造领域的下一个里程碑，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同时还能够在每个晶片上提供更多管芯，从而降低管芯成本。 “高通公司实现了这一前沿处理技术发展的里程碑，而我们与战略性代工合作伙伴的协作关系也将继续支持公司的长期技术...[详细]