型号
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| 型号 | 74HC173PW-T | 74HC173DB-T |
|---|---|---|
| 描述 | 触发器 quad D-type 3-state | 触发器 quad D-type 3-state |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | SSOP, |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| 其他特性 | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE |
| 系列 | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 53 ns | 53 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 60 MHz | 60 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
