IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SOP-16, FF/Latch
厂商名称:NXP(恩智浦)
厂商官网:https://www.nxp.com
器件标准:
下载文档型号 | 74HC174D/T3 | 74HCT174DB | 74HCT174DB-T |
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描述 | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SOP-16, FF/Latch | 触发器 hex D-type master reset | 触发器 hex D-type master reset |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow |
系列 | HC/UH | HCT | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 9.9 mm | 6.2 mm | 6.2 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 6 | 6 | 6 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 250 ns | 53 ns | 53 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 2 mm | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 3.9 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
最小 fmax | 24 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
包装说明 | SOP, | - | SSOP, |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
负载电容(CL) | - | 50 pF | 50 pF |