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74HC175DB-T

触发器 quad D-type master reset

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
Source Url Status Check Date
2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
SSOP
包装说明
5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT-338-1, SSOP-16
针数
16
Reach Compliance Code
unknow
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e4
长度
6.2 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
湿度敏感等级
1
位数
4
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
传播延迟(tpd)
265 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
4.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
5.3 mm
最小 fmax
24 MHz
Base Number Matches
1
参数对比
与74HC175DB-T相近的元器件有:74HC175PW-T、74HC175D/T3、74HCT175D/T3。描述及对比如下:
型号 74HC175DB-T 74HC175PW-T 74HC175D/T3 74HCT175D/T3
描述 触发器 quad D-type master reset 触发器 quad D-type master reset IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SOP-16, FF/Latch IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SOP-16, FF/Latch
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP TSSOP SOIC SOIC
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT-338-1, SSOP-16 TSSOP, SOP, SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow compliant compliant
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 6.2 mm 5 mm 9.9 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 265 ns 265 ns 265 ns 50 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 24 MHz 24 MHz 24 MHz 17 MHz
Base Number Matches 1 1 1 -
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器件捷径:
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