74HC243PW,74HC243PW pdf中文资料,74HC243PW引脚图,74HC243PW电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74HC243PW相近的元器件有：74HCT243D、74HCT243DB、74HCT243DB-T、74HCT243PW、74HCT243PW-T、74HC243NB、74HCT243N、74HCT243NB、74HC243PW-T。描述及对比如下：

型号	74HC243PW	74HCT243D	74HCT243DB	74HCT243DB-T	74HCT243PW	74HCT243PW-T	74HC243NB	74HCT243N	74HCT243NB	74HC243PW-T
描述	IC HC/UH SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SO-14, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SSOP-14, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SSOP-14, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, Bus Driver/Transceiver	IC HC/UH SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP14, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP14, Bus Driver/Transceiver	IC HC/UH SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, Bus Driver/Transceiver
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,	SOP,	SSOP,	SSOP,	TSSOP,	TSSOP,	DIP,	DIP,	DIP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	8.65 mm	6.2 mm	6.2 mm	5 mm	5 mm	19.025 mm	19.025 mm	19.025 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	DIP	DIP	DIP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	27 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns	27 ns	33 ns	33 ns	27 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	2 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	4.2 mm	4.2 mm	4.2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	4.4 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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HTC超强新机亮相旗舰配置+塑料机身

排开别的不说，HTC对金属工艺的把控还是很到位的，比如自家的新旗舰M9、M9+，但是两者高高在上的价格，想要接受起来并不容易。　　如果你觉得M9+很贵，现在HTC官网出现了另一款新机HTC One ME Dual SIM，配置和M9+基本一致，唯一不同的是就是金属元素减去了很多。　　HTC One ME Dual SIM正面看起来与HTC One M9+没什么两样，机...[详细]
基于ＦＰＧＡ技术的新型高速图像采集

摘要：介绍了以ＦＰＧＡ为核心芯片的高速图形采集系统，图形采集频率可达１３．５ＭＨｚ。在该系统中，还采用了ＰＨＩＬＩＰ公司最新推出的视频Ａ／Ｄ芯片ＳＡＡ７１１１，将电视信号转换成数字信号，并由ＦＰＧＡ作为控制器将数字信号存入２５６ＫＲＡＭ，以便ＤＳＰ芯片根据需要进行预处理，提取有用数据。关键词：ＦＰＧＡＡ／Ｄ视频采集现代的图形采集技术发展迅速...[详细]
原材料价格持续上涨动力电池回收行业迎来快速发展期

上海钢联11月10日发布的数据显示，电池级碳酸锂均价报58.75万元/吨，较前一日上涨5000元/吨，工业级碳酸锂均价报57.5万元/吨，较前一日上涨5000元/吨，连续创出新高。上海钢联新能源事业部锂业分析师王学雷对《证券日报》记者表示，供需失衡是碳酸锂等原材料价格持 ... ...[详细]
闻泰科技10.96亿元现金收购计划生变

自身背负大额有息负债、偿债能力有限、甚至动用募集资金“补血”，闻泰科技在此情况下，却计划斥资10.96亿元现金收购公司控股股东、实控人旗下还未竣工的办公楼：公司如此做法到底是给控股股东输送现金流，还是解决自身办公场地不足的问题？　　监管追问之下，公司9月13日回复的上交所监管工作函显示，考虑到收购标的公司旗下在建工程尚未完工并需要后续投入，公司决定暂缓对该标的公司股权进行收购。而另一标的公...[详细]
麦格纳推出高清雷达ICON RADAR 4D扫描驾驶环境

格纳在2018北美国际汽车展览会(NAIAS)期间推出一款名为ICON RADAR的雷达，汽车厂商可以借此技术实现技术跨越，大踏步地超越竞争对手。ICON RADAR采用了美国的军事技术，具有环境探测精准、探测范围广和弹性高的特点，成为了高分辨率汽车雷达的一个新的标杆技术。麦格纳与一家韬光养晦的科技初创公司Uhnder在工程和产品开发方面进行合作，携手实现ICON RADAR 在2019年上市。...[详细]
华为鸿蒙OS 2.0正式来临，能否起死回生就看它了

鸿蒙OS 2.0终于从传闻走到了台前，具备跨设备、服务流转、极速直达、可视可说、隐私安全五大能力。按照华为官方的说法，鸿蒙OS 2.0基于分布式应用框架，进一步打破单个物理设备的硬件限制，将不同设备组成不同场景下的“超级终端”，带来了智能家居、移动办公、智慧出行、影音娱乐、远程教学等场景下更多的新体验。比如，在鸿蒙OS 2.0的支持下，手机导航可与手表协同、转弯变道振感提醒。 ...[详细]
无线充电汽车有望引入昆明，电磁感应分分钟完成充电

充电桩的稀缺，一度是新能源电动汽车难以大量“上路”的瓶颈。昨天，云南航天神州汽车有限公司透露，其与中兴新能源汽车有限责任公司达成合作协议，引入中兴公司研制的全球首个无线充电动汽车技术到昆明，该技术可将现有路面和停车位改造成充电位，为电动汽车进行无线充电。无线充电技术，只需在纯电动汽车车身下加装一块车载电磁感应接收件即可。无线充电技术是通过非接触的电磁感应方式进行...[详细]
自动跟踪技术激发高速球向智能化迈进

高速球发展至今，各项技术都已经相当成熟了，但是受产品同质化的严重影响，高速球的发展前景也在经历着较大的变革，更多的厂商在智能化的趋势推动下将自动跟踪技术列为自身创新的重头戏。然而受到技术及成本的制约智能化的功能还不能得到大范围的应用，那么智能化道路该如何发展将是业内人士普遍关心的大问题。作为最具代表性的前端监控设备，高速球的远距离控制、变倍、高清图像、预置位巡航、自动跟踪等功能在...[详细]
福特暗示其下一代电动汽车将采用800V快充架构

2 月 29 日消息，为了在激烈的电动车市场站稳脚跟，福特汽车正计划为其下一代电动车引入 800V 快充架构，以期追赶竞争对手。福特 CEO 吉姆・法利 (Jim Farley) 在第四季度财报发布后表示，由于电动车市场出现“剧烈变革”，迫使公司做出改变。法利指出，导致市场格局变化的两个主要原因是：一是特斯拉等电动车制造商的大幅降价，二是资本和产能大量涌入紧凑型跨界车细分市场，而这也是福特 ...[详细]
OPPO首款折叠屏手机Find N官宣：历时四年六代，解决难题

集微网消息，今日上午，OPPO首席产品官刘作虎在微博官宣了OPPO首款折叠屏手机Find N，他表示这将是一款「够小，又足够大」的折叠屏手机。刘作虎称，Find N是OPPO历经四年六代打造的第一款折叠旗舰，是 OPPO对于智能手机下一程发展的回答，也是其回归 OPPO 担任 CPO后最为激动的一款产品。其表示，2018年4月，Find N 的第一代原型机在内部诞生，在不断打磨的过程中，...[详细]
三五族半导体将无限延长摩尔定律寿命？

美商 POET Technologies 预言，砷化镓(Gallium arsenide，GaAs)很快就会取代矽，成为高性能晶片的材料选择；而曾任职于贝尔实验室(Bell Labs)的该公司共同创办人暨首席科学家Geoff Taylor表示，上述论点自1980年代就已经被提出。 Taylor指出，相较于矽，砷化镓能在提升电晶体性能的同时，整合光学电路的功能；这些特质能带来更高的性能以...[详细]
谷歌获批部署Soli传感器

新浪科技讯北京时间1月2日早间消息，谷歌获得美国监管者批准，可以部署一款基于雷达的动作感应设备。　　美国联邦通讯管理局（FCC）在周一晚些时候表示，他们将授权谷歌以高于目前的功率运行Soli传感器。这些传感器还可以运行在飞机上。　　FCC表示，这项决定是出于公共利益的考虑，使用免触摸手势技术提供创新的设备控制功能。　　谷歌发言人尚未对此置评。　　FCC表示，S...[详细]
ROHM发售可轻松构建传感器环境的Arduino用扩展板

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出通过Arduino及mbed*1等开放平台*2（通用微控制器开发板）可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种信息的传感器扩展板（Expansion Board）“SensorShield-EVK-003”，并已开始网售。近年来，随着基础设施、农业和汽车等IoT领域的发展，促进实现IoT的服务、应用及元器件大量涌现，各企业纷纷发力推...[详细]
英特尔考虑收购博通，台积电是否受冲击看法两极

通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm），两家公司闹得不可开交，《华尔街日报》引用知情人士消息，一旦博通确定收购高通，因两家公司合并后的威胁，处理器大厂英特尔（Intel）考虑收购博通，为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。报导指出，目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔，正在考虑，一旦生产 Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博...[详细]
传华硕首获联想订单将代工工业电脑

4月24日消息，据我国台湾媒体报道，传闻华硕已首次接获联想工业计算机订单，并有机会争取到联想笔记本电脑订单。华硕拥有自主品牌的笔记本电脑，在大陆市场位居第四大品牌，仅次于联想、惠普与戴尔；基于品牌冲突考虑，过去华硕一直没有为联想代工。不过，近期市场传出，华硕与联想品牌业务虽略有冲突，但联想仍将一款工业计算机交由华硕代工，双方并开始洽谈为联想代工笔记本电脑事宜。联想目前的主板代工厂商以鸿海、...[详细]