74HC646PW,74HC646PW pdf中文资料,74HC646PW引脚图,74HC646PW电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74HC646PW相近的元器件有：74HCT646N3、74HC646N3、74HCT646NB、74HCT646PW、74HCT646PW-T、74HC646PW-T、74HC646NB。描述及对比如下：

型号	74HC646PW	74HCT646N3	74HC646N3	74HCT646NB	74HCT646PW	74HCT646PW-T	74HC646PW-T	74HC646NB
描述	IC HC/UH SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, Bus Driver/Transceiver	IC HC/UH SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, Bus Driver/Transceiver	HCT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24	HCT SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24	IC HC/UH SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver	IC HC/UH SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, Bus Driver/Transceiver
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL	DIRECTION CONTROL; SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED OR REAL TIME DATA	DIRECTION CONTROL; SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED OR REAL TIME DATA	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL
系列	HC/UH	HCT	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIP	DIP	DIP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE
传播延迟（tpd）	66 ns	66 ns	66 ns	66 ns	66 ns	66 ns	66 ns	66 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	TSSOP,	DIP,	-	DIP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	-
长度	7.8 mm	31.7 mm	31.7 mm	-	7.8 mm	7.8 mm	7.8 mm	-
座面最大高度	1.1 mm	4.7 mm	4.7 mm	-	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	-
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-
宽度	4.4 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

请问一下 CORTEXT M0+ 存储器擦写的问题: 请问一下 1、CORTEXT M0+ 存储器擦写的问题，请问它的FLASH 存储器...; 深圳小花单片机

关于使用SIM800C遇到的问题，请大侠们帮助: 在使用sim800c发送短信过程中，只知道如何发送一连串的数据，但如果要分行的话就不会了。例如：设...; ena stm32/stm8

【基于树莓派教育套件的物联网开发】openCV环境搭建测试: #!/bin/bash set -e echo "Installing OpenCV 4.5.5...; eew_7QI3Yq DigiKey得捷技术专区

电源管理总线 (PMBus)—到底有什么价值？: 转自：deyisupport 作者：George10687 第一次观看PMBus演示时的情景一直...; okhxyyo 模拟与混合信号

硬件: 请问，现在学网络硬件，因为学校没有足够的硬件让我们去实践，都是在虚拟机上完成的，这样出去的学生会有人...; sulaoshi 嵌入式系统

《RISC-V开放架构设计之道》-RV32CV+特权架构+可扩展选项: # RV32V 向量 ! (/data/attachment/forum/202411/05/005...; rtyu789 编程基础

相邻信道抑制/干扰对802.11 WLAN造成的影响

随着无线联网技术以及其他无线技术在无许可限制的同一频谱范围内的迅速推广应用，Wi-Fi(802.11)产品遭受的射频(RF)干扰与日俱增，从而严重影响无线局域网(WLAN)的数据吞吐性能。与此同时，对诸如多媒体音频与视频、流媒体、WLAN语音以及其他需要服务质量(QoS)功能与较低分组误差率的应用等新型WLAN应用，市场要求更高的数据吞吐速率。由于在环境中对WLAN设备的带内干扰与邻带干扰不断增...[详细]
业内人士：iPhone 11机型在韩上市首日卖13万部

业内人士周六透露，苹果新款iPhone手机在韩国上市首日的销量达到了13万左右。据悉，苹果于周五在韩国发售了最新的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。业内人士指出，跟2018年11月推出的前几款iPhone--iPhone XS、Max和XR--相比，这一估计数字增加了30%。不过，这一销量远远低于三星电子的Galaxy Note 10，后者...[详细]
MSP430F149学习之路——捕获/比较模式

1.捕获模式 1 #include msp430x14x.h 2 unsigned int last0=0,last1=0; 3 unsigned int k=0,j=0; 4 void mian(void) 5 { 6 WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; 7 TACTL = TACLR + TASSEL_2 + ID_3 + MC_3; 8 9 TA...[详细]
博世史上最大一笔投资斥10亿欧元为自动驾驶汽车建芯厂

据外媒报道，汽车供应商博世（Robert Bosch GmbH）将投资10亿欧元（约合77.43亿元人民币）建造一座半导体工厂，以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求，这将是博世进行的史上最大一笔投资。博世在一份声明中表示，位于德国德累斯顿的工厂将于2021年开始，为自动驾驶汽车、智能家居和网联城市基础设施生产芯片，而且该工厂将于2019年竣工，届时将雇佣700名员工。该公司首席执行...[详细]
中国电信公司财务报告分析

中国移动：移动业务稳定成长中国移动在2010年继续创下强劲的成长纪录。然而中国移动受到市场日渐饱和与来自竞争对手的压力影响，不像前几年有双位数的成长。在2010年，中国移动的收入是人民币4852亿元，相较于2009年增加了7.3%。它的净利是人民币1196亿元，增加了3.9%。中国移动的语音业务仍是它的主要收入来源，在2010年只增长了1.4%。随着市场饱和度持续提高，尤其是在基本...[详细]
人工智能正在重塑芯片市场

翻译自——spectrum 根据IHS Markit | Technology报告显示。到2025年，用于人工智能(AI)应用的存储和处理半导体的全球市场将飙升至1289亿美元，是2019年428亿美元的三倍。这份名为《人工智能——技术采用和影响2019年报告》指出，在人工智能领域，全球范围内人工智能应用中，存储设备的收入将从2019年的210亿美元增加到2025年的600亿美元...[详细]
变革漩涡中心的马云：一统阿里“江湖”

现在想找马云，要上“来往”。在阿里巴巴集团董事局主席马云类似博客一样的“江湖情”中，你只能围观，却不能和他成为好友。在这里，有49万人愿意当他的粉丝，而他只出现了57次。　　他不遗余力地帮“来往”站台，还贴出了史玉柱和小燕子赵薇导演的扎堆二维码。“史大闲人”是马云帮史玉柱起的扎堆名字，简称“史大仙”。　　是的，这就是现在的马云，他想淡出人们的视野，却总是成为风口浪尖上的关注焦点。201...[详细]
谷歌母公司终止旗下机器人公司Schaft开发计划

据外媒报道，Google母公司Alphabet最近终止了人型机器人开发公司Schaft的研发计划，Alphabet向外媒证实并表示，目前正在协助Schaft的员工找到新角色和外部的工作。不过，目前具体终止研发计划的原因还不确定。 Schaft成立于2012年，由东京大学教授Yuto Nakanishi带领团队，专注于开发工业用及任务型的人型双脚机器人。去年6月，日本软银计划买下Alphabet手...[详细]
用于智能电表的非隔离式AC/DC降压转换器

中心议题：基本降压转换器驱动电路工作原理电流限制与软开关诸如智能电表或者功率监控器的离线设备都有一些要求10W以下非隔离DC电源的电子元件。到目前为止，通过一个AC电源提供低功耗DC电源的唯一实用方法仍然是在整流器后面使用一个效率极低、未经调节的电阻/电容分压器，或者一个难以设计的反向DC/DC转换器。MOSFET 技术的一些进展以及创新的磁滞降压控制器栅极驱动电路...[详细]
单线数字温度传感器的原理与应用

摘　要：介绍单线数字温度传感器DS1820的特性及工作原理，给出了DS1820与89C51单片机接口的应用实例，以及由DS1820组成温度检测系统的方法，并给出了对DS1820进行各种操作的软件流程图。关键词：单线制（1-Wire) 时隙 A/D变换美国DALLAS公司生产的单线数字温度传感器DS182,可把温度信号直接转换成串行数字信号供微机处理。...[详细]
跨省跨区电力交易是时候放开了

中国储能网讯： “广东2021年市场化平均电价（不含变动成本补偿）0.429元/千瓦时左右，云南平均电价低于此价，若有成熟的区域市场交易机制，广东售电公司可从云南购电卖给广东的用户，届时所有市场主体都将拥有更多选择权。”近日，广东易能通能源科技有限公司总经理郑宏城告诉记者，随着跨省跨区交易逐步放开，更大范围内优化配置资源指日可待。 “依托省间市场统筹实现全网电力平衡”“尽快破除电力用...[详细]
基于ARM和μC/OS的在线磷酸根离子监测仪设计

　　火力发电厂和大型工业锅炉，通常采用向炉水中添加少量磷酸盐以防止钙、镁水垢的生成，磷酸根浓度不够，不能有效防止结垢，磷酸根离子含量过高，会导致炉水的pH值变高。因此磷酸根离子浓度是炉水检测的重要参数。ARM处理器具备高性能、低功耗、低成本等优点，将其应用于在线磷酸根离子分析仪的管理控制系统，可以提高磷酸根分析仪的处理速度和精度。　　1 结构及测量原理简介　　磷酸根离子分析仪整体结构...[详细]
STM32的FLASH简单应用

　　STM3210XXX内嵌的闪存存储器可以用于在线编程（ICP）或在程序中编程（IAP）。也可以作为闪存存放数据。　　主存储块：小容量产品 4K 64位　　　　　　　中容量产品 16K 64位　　　　　　　大容量产品 64K 64位　　信息块：　258 64位闪存模块组织织：中容量（每页1K）和大容量（每页2K）的参照数据手册。　　闪存存储器被组织成32位宽的存储器单元...[详细]
2010年混合动力车将占本田总销量的10%

　　本田汽车公司近日宣布，到2010年，混合动力车将占本田全球汽车总销量的10%。　　本田汽车公司总裁福井威夫当天在底特律北美国际汽车展上对记者说：“为客户以及环保研制燃油效率高的车型，将继续成为本田产品开发的核心。”他表示，将混合动力技术用于小型汽车能够最大限度提高燃油效率，“预计混合动力车在2010年前后将占到本田全球汽车销量的10%左右”。　　他表示，本田公司将在未来几年内推出两款...[详细]
OnRobot推出机器人砂光系统

OnRobot推出了OnRobot Sander，这是一种全电动随机轨道砂光机，适用于自动精加工应用，包括砂光和抛光，更多信息尽在振工链。传统的打磨自动化解决方案通常需要机器人技术的背景来实施和维护。随着OnRobot Sander的推出，制造商现在可以使用一个完整的现成的打磨工具，该工具可以轻松地与所有主要的协作型和轻型工业机器人一起使用。完整的Sander软件包囊括了OnRobot客户快...[详细]