参数对比
与74HC73DB,118相近的元器件有:74HC73PW,112。描述及对比如下:
型号 |
74HC73DB,118 |
74HC73PW,112 |
描述 |
触发器 DUAL J-K MASTR-SLAVE |
触发器 DUAL J-K MASTR-SLAVE |
Brand Name |
Nexperia |
Nexperia |
厂商名称 |
Nexperia |
Nexperia |
零件包装代码 |
SSOP1 |
TSSOP |
包装说明 |
SSOP, |
TSSOP, |
针数 |
14 |
14 |
制造商包装代码 |
SOT337-1 |
SOT402-1 |
Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
Samacsys Description |
74HC73 - Dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger@en-us |
74HC73 - Dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger@en-us |
其他特性 |
MASTER SLAVE OPERATION |
MASTER SLAVE OPERATION |
系列 |
HC/UH |
HC/UH |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G14 |
R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
长度 |
6.2 mm |
5 mm |
逻辑集成电路类型 |
J-K FLIP-FLOP |
J-K FLIP-FLOP |
湿度敏感等级 |
1 |
1 |
位数 |
2 |
2 |
功能数量 |
2 |
2 |
端子数量 |
14 |
14 |
最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
输出极性 |
COMPLEMENTARY |
COMPLEMENTARY |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
SSOP |
TSSOP |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
传播延迟(tpd) |
240 ns |
240 ns |
座面最大高度 |
2 mm |
1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) |
6 V |
6 V |
最小供电电压 (Vsup) |
2 V |
2 V |
标称供电电压 (Vsup) |
5 V |
5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
端子面层 |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
端子位置 |
DUAL |
DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
30 |
30 |
触发器类型 |
NEGATIVE EDGE |
NEGATIVE EDGE |
宽度 |
5.3 mm |
4.4 mm |
最小 fmax |
24 MHz |
24 MHz |