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74HCT238PW-T

IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16, Decoder/Driver

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
Source Url Status Check Date
2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
其他特性
3 ENABLE INPUTS
系列
HCT
输入调节
STANDARD
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e4
长度
5 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
传播延迟(tpd)
53 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
4.4 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与74HCT238PW-T相近的元器件有:74HCT238D-T、74HC238D-T。描述及对比如下:
型号 74HCT238PW-T 74HCT238D-T 74HC238D-T
描述 IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16, Decoder/Driver IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SO-16, Decoder/Driver IC HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SO-16, Decoder/Driver
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, SO-16 SO-16
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS
系列 HCT HCT HC/UH
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 5 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 53 ns 53 ns 45 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1
最大I(ol) - 0.004 A 0.004 A
封装等效代码 - SOP16,.25 SOP16,.25
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
电源 - 5 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 50 ns 50 ns
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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