参数对比
与74HCT423D,118相近的元器件有:74HCT423PW,112。描述及对比如下:
型号 |
74HCT423D,118 |
74HCT423PW,112 |
描述 |
单稳态多谐振荡器 DUAL RETGIG MONOSTBL |
单稳态多谐振荡器 DUAL RETGIG MONOSTBL |
Brand Name |
NXP Semiconductor |
NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
NXP(恩智浦) |
NXP(恩智浦) |
零件包装代码 |
SOP |
TSSOP |
包装说明 |
SOP, SOP16,.25 |
TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 |
16 |
16 |
制造商包装代码 |
SOT109-1 |
SOT403-1 |
Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
其他特性 |
RETRIGGERABLE |
RETRIGGERABLE |
系列 |
HCT |
HCT |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
长度 |
9.9 mm |
5 mm |
负载电容(CL) |
50 pF |
50 pF |
逻辑集成电路类型 |
MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
湿度敏感等级 |
1 |
1 |
数据/时钟输入次数 |
2 |
2 |
功能数量 |
2 |
2 |
端子数量 |
16 |
16 |
最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
输出极性 |
COMPLEMENTARY |
COMPLEMENTARY |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
SOP |
TSSOP |
封装等效代码 |
SOP16,.25 |
TSSOP16,.25 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
电源 |
5 V |
5 V |
传播延迟(tpd) |
77 ns |
77 ns |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
座面最大高度 |
1.75 mm |
1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) |
5.5 V |
5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) |
4.5 V |
4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) |
5 V |
5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
端子面层 |
NICKEL PALLADIUM GOLD |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
1.27 mm |
0.65 mm |
端子位置 |
DUAL |
DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
30 |
30 |
宽度 |
3.9 mm |
4.4 mm |
Base Number Matches |
1 |
1 |