74SC138C,74SC138C pdf中文资料,74SC138C引脚图,74SC138C电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74SC138C相近的元器件有：74HCT238D、74HCT237D、74SC137C、74SC137D、74SC137P、74SC138D、74SC138P、74HCT237C、74SC239P。描述及对比如下：

型号	74SC138C	74HCT238D	74HCT237D	74SC137C	74SC137D	74SC137P	74SC138D	74SC138P	74HCT237C	74SC239P
描述	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,	Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,	Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16	Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.004 A	0.004 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.004 A	0.006 A
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

分少再加，实际不懂问题求助—PXA270实践: 有几个问题不太理解。 1：我阅读了一个的操作系统（包含驱动程序）的部分代码，发现里面...; 随心所欲007 嵌入式系统

【Hercules】基于TMS570的CAN通信接口板设计第二波其他模块笔记: 模块2：DMA 模块 DMA (Direct Memory Access):此模块用于将数据从器...; 陌路绝途微控制器 MCU

S3C2410技术交流QQ群: S3C2410技术交流QQ群68766459 S3C2410技术交流QQ群虽然我从来不上QQ，但是...; cscsunny 嵌入式系统

求教：关于STM32的CAN的波特率设置: 关于这个波特率该怎么设置，在例子里面有个100Kb/s有个500Kb/s的，就拿这个500Kb/...; aikchun stm32/stm8

2005 pcb dxp1: wer 2005 pcb dxp1 谢谢，这正是我的需要。 Re: 2005 pcb dxp1 ...; xuzongjin 单片机

100脚STM32+SRAM原理图和PCB,附FSMC驱动代码: 我敢说网上没有完整的资料，已经非常非常稳定！如果有问题，也是你的问题！下面几点一定要记住： (1...; glcd stm32/stm8

小米：拟回购公司股份

新浪科技讯 5月14日晚间消息，小米集团公告称，向董事授出一般授权，以购回不超过于本决议案通过当日本公司已发行股份总数10％之本公司股份。 ...[详细]
创新的ATPAK P沟道功率MOSFET用于汽车应用

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提高免提通信系统话音质量的设计方案

大部分免提电话生产商面临的最大挑战是如何将目前的半双工设计转换为更高级的全双工工作模式。塑料外壳设计的回声损耗和非线性特征(或失真)是影响声学回声消除功能的两个主要因素。本文将讨论一些免提通信系统中采用的技术以及面临的设计挑战,重点讨论塑料外壳设计对免提电话性能的重要影响。回声路径中的增益问题回声信号是指麦克风从扬声器捕获的被反射的音频信号。为获得最佳通话性能,需利用声学回声消除器(AE...[详细]
越来越多的公司都用上无线投影仪

不论是巨头云集的城市 CBD，还是非黄金地带的创业园，或者入驻者众多的摩天写字楼，不可避免会与同行狭路相逢，哪家公司出了什么新鲜事，哪家推出什么福利政策，小道消息四通八达，听闻者多少波澜起伏。例如最近时节，不光隔壁公司升级了会议室，将传统接线的投影仪更换为带有智能系统的无线投影仪，就连相隔 18 栋楼的某竞争对手公司也动作频出，大有借科技工具令生产力再上一层楼的气势。再回过头来瞧瞧自家的“...[详细]
英飞凌：SiC扩张时点比预期更接近了

功率半导体大厂罗姆首席战略官Kazuhide Ino表示，芯片制造商已经从联手打造碳化硅（SiC）市场进入相互竞争阶段。日本英飞凌经理则称，SiC扩张时点显然比预期更加接近。据日经亚洲评论周一（6日）报道，根据市调机构Yole Development近日报告预计，到2026年SiC电源芯片市场规模将达到44.8亿美元，较2020年增长6倍。从各大厂商SiC商业化进度来看，市场已相当热闹。英飞...[详细]
有线电视遭受IPTV强力冲击衰落成全球普遍现象

据来自业内的数据显示，截至二季度末，我国有线数字电视付费用户已经下滑至15993万户，首次跌破了1.6亿户大关。在业内人士看来，IPTV 和OTT业务在很大程度上冲击了有线数字电视的用户发展。　　据了解，在去年同期，我国有线数字电视付费用户为1.6706亿户；而在更早的2015年底，有线数字电视付费用户为1.7465亿户。　　不过，与有线数字电视付费用户快速下滑形成鲜明对比的...[详细]
研究人员公布低成本GaN功率器件重大进展

IMEC和Aixtron AG的研究人员在200mm硅晶圆上成功生长出均匀的AlGaN/GaN异质结构。他们表示，该成果是制造低成本GaN功率器件的一个重大进展，这种器件主要用于超越硅器件极限的高效/高功率系统。研究人员介绍，他们第一次在200mm硅（111）晶圆上沉积了无裂缝的AlGaN/GaN结构。高清晰XRD测量显示出很高的晶体质量，并且研究人员还报告了“出色的”表面形貌和均...[详细]
基于LM358设计的单电源变双电流电路

利用运放组成的单电源变双电流电路如下图所示,可将40V直流电压变换成±15V直流电压。当负载电流在200mA时，电压稳定度不低于0.1%。电路由分压器、电压跟随器和并联调整器组成。R1、Rw、R3组成分压器，将40V直流电进行分压，由Rw动臂取出送入运放的同相输入端。由于运放为反相输入端与地线相连接，则运放通过VT1、VT2的b-e结形成电压跟随器电路。VT1、VT2分别为－15V和＋15V电压...[详细]
对标骁龙660 联发科Helio P60现身GeekBench

春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科Helio P60芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科Helio P60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑...[详细]
德发明家设计神奇滤镜眼镜佩戴可直接拍照上传

　　德国发明人马库斯-格尔克设计的眼镜，内置一个5兆像素传感器，可利用内置电脑为真实世界的景象添加滤镜效果格尔克的灵感来源于谷歌、奥林巴斯和爱普生的眼镜电脑格尔克的想法还只是一个概念，但绝不是一个遥不可及的梦想　　奥林巴斯研制的眼镜，通过蓝牙与智能手机相连，显示电子邮件等信息。此外，这款眼镜还内置GPS系统和加速计，用于传送方位信息谷歌研发的Proje...[详细]
开关电源设计秘笈之降压/升压设计中降压控制器

电子电路通常都工作在正稳压输出电压下，而这些电压一般都是由降压稳压器来提供的。如果同时还需要负输出电压，那么在降压—升压拓扑中就可以配置相同的降压控制器。负输出电压降压—升压有时称之为负反向，其工作占空比为50%，可提供相当于输入电压但极性相反的输出电压。其可以随着输入电压的波动调节占空比，以“降压”或“升压”输出电压来维持稳压。图5.1显示了一款精简型降压—升压电路，以及电感上出现...[详细]
科陆电子与美洲能源企业签订437MWh电池储能系统供应合同

　　近日，科陆与美洲某知名能源企业正式签署了《电池储能系统供应合同》，按照合同约定，科陆将以完税后交货（DDP）的方式，向该客户销售集装箱式电池储能系统，容量合计437MWh。　　近些年，科陆储能全球业务不断提速，先后获得美国、南美等项目大单，加速全球储能业务拓展。此次签约，预示着科陆储能深受市场认可，将进一步夯实公司在储能行业及全球市场的行业地位，也为美的集团的储能业务...[详细]
利用DSP和CPLD增强数据采集的可扩展性

摘要：通过一个具体的例子阐明了利用CPLD实现接口，使得DSP可以通过这个接口将多个外妆模拟通道映射到其I/O设备空间进行访问，大大增强了DSP访问外设的能力，提高了整个系统数据采集的速率，同时为外国设备的扩展提供了有效效的新途径。关键词：数字信号处理器（DSP）可编程逻辑器件（CPLD）数据采集在IC卡公用电话系统中，在线式公用电话由于其具有保密性高、可扩展性强等特点，已逐渐获得...[详细]
道康宁加盟EV集团开放平台为三维集成电路(3D-IC)生产提供临时键合材料

全球MEMS（微电子机械系统）、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行...[详细]
Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压

器件峰值输出电流高达4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns 美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A 。Vishay VOFD341A和VO...[详细]