74VHC02N,74VHC02N pdf中文资料,74VHC02N引脚图,74VHC02N电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74VHC02N相近的元器件有：74VHC02MTCX、74VHC02M、74VHC02MTC、74VHC02MX、74VHC02SJX、74VHC02SJ、74VHC02MSCX。描述及对比如下：

型号	74VHC02N	74VHC02MTCX	74VHC02M	74VHC02MTC	74VHC02MX	74VHC02SJX	74VHC02SJ	74VHC02MSCX
描述	AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14	AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14	AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14	AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14	AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14	AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14	AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14	AHC/VHC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SSOP
包装说明	DIP, DIP14,.3	TSSOP,	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP,	SOP,	SOP, SOP14,.3	LSSOP, SSOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	19.18 mm	5 mm	8.65 mm	5 mm	8.65 mm	10.11 mm	10.11 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm	2.108 mm	2.108 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-	-	e0	e0
最大I（ol）	0.008 A	-	0.008 A	0.008 A	-	-	0.008 A	0.008 A
封装等效代码	DIP14,.3	-	SOP14,.25	TSSOP14,.25	-	-	SOP14,.3	SSOP14,.25
电源	2/5.5 V	-	2/5.5 V	2/5.5 V	-	-	2/5.5 V	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	8.5 ns	-	8.5 ns	8.5 ns	-	-	8.5 ns	8.5 ns
施密特触发器	NO	-	NO	NO	-	-	NO	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
其他特性	-	-	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3V OR 5V COMPONENTS	-	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3V OR 5V COMPONENTS

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融合智能底盘，保隆科技TPMS技术助力高速爆胎稳定控制

汽车在高速行驶中爆胎是非常危险甚至是致命的事故。据统计，国内高速公路交通事故中，有46%是由轮胎故障引起的，这其中由爆胎引起的交通事故就高达70%。因此，轮胎压力监测系统（TPMS）这样的革命性产品应运而生。传统TPMS产品的主要功能是低压高压报警、胎内温度监测等，避免汽车轮胎低压或高压行驶，减少了因轮胎故障引起的交通事故。但在高速行速中，车辆突然爆胎这样的严重事故难以预警和控制仍然是行业痛点。...[详细]
CRC16和CRC32探讨

再探CRC 之前写了CRC16的程序，虽说能用，却不知其所心然，现在要用CRC32，重温一遍，一下就通了。笔记如下 CRC我没记错的话是Cyclic Redundancy Code，Cyclic和Redundancy非常传神，所谓冗余就是附加的信息，这就是计算下面的原始数据时为什么原始数据要左移四位的原因， /// /// The simplest CRC implement algorith...[详细]
华为:没有专利保护,创新越多越先破产

樊志勇：尊敬的各位嘉宾，女士们，先生们下午好，非常高兴代表华为公司和中国的企业跟大家一起来庆祝世界知识产权日，今天我演讲的主题是开放、竞争和创新，讲一讲竞争的故事。　　华为公司创建于1987年。大概是27年前，通信行业在中国是十分落后的，那个时候很多企业没有电话，通讯主要靠高音喇叭，我不知道有哪些人看到过高音喇叭，像汽车轮胎那样大小，高高的挂在树上，如果有事情宣布就通过高音喇叭，所有人都...[详细]
AVR单片机在工业控制系统中的应用

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先上车后买票传米3 NFC测试刚通过已售几十万

@Censta: 小米很过分，据说米三卖了几十万台了，nfc测试上周才通过，这不是先上车后买票吗？！！//@nono哈啾：啥叫一条道走到黑～小米让你一去不复返，上了贼船，买了黑票，以为自己上了抢破头的豪华游轮，孰不知这船都开到前不着村后不着地，才刚拿到安全合格证！NFC虽不危及产品寿命，但也别逗着用户玩啊！要最后不通过，啊是要搞新一轮抢拍退货？抢不到就不退了是不？ →手机中国...[详细]
物联网时代新趋势：传感器、MCU二合一

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曾经的闭关锁国，中国跻身半导体强国还有多少路要走？

细数半导体行业，PC时代诞生了英特尔，移动互联网造就了高通和苹果，5G和人工智能时代这个全新的机会，芯片的使命将从信息时代的计算转变为支撑机器智能。芯片制造需要重资金投入和政策的扶持，并且需要度过非常长期的技术积累阶段。经过几十年的不断前行，中国已经有近2000家芯片设计相关公司，位列世界首位。但论及总营收，目前占全球芯片营收约13%。芯片的历史只有短短的六十年，中国芯片业发展则曲折坎坷。...[详细]
感受科技的强大了解陪伴机器人“正钛”能带来的服务

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融资12亿，又一家机器人公司凉了

外媒报道，一度“炙手可热”的机器人初创公司Anki在过去几年筹集了2亿多美元（相当于12亿元人民币）资金，而近期宣布公司即将关闭。目前，目前，Anki宣布正在裁员。近200人被告知将在这周三被解雇，并支付一笔遣散费，相当于这些员工的一周的收入。 Anki这家玩具机器人初创公司曾从Index Ventures和安德森•霍洛维茨等投资方那里获得了大笔募资。去年秋天表示，2017年收入...[详细]
宝马开始普及RDC胎压监测，今后或将取消防爆胎？

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矢野:AMOLED面板需求将于2014年大爆发 CAGR达75%

根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新发表的调查报告指出，因三星电子推出的「Galaxy S3」、「Galaxy Note」热销，带动今(2012)年全球AMOLED面板市场规模(以厂商的出货金额换算)将年增75.1%至49.03亿美元。矢野表示，今年底TV用大尺寸AMOLED面板将开始出货，且预估2014年在TV用需求急增带动下，AMOLED面板市场规模将较2013年(80.8亿美元)暴...[详细]
哪些技术能取代新能源车的磷酸铁锂电池？

新能源汽车电芯作为动力电池的基础，无论是在结构形式上如圆柱形、方壳、软包，还是在材料选择上如三元锂、磷酸铁锂，均决定了整个电池系统的性能表现。它不仅仅是能量储存的容器，更是推动电动汽车等新兴产业发展的关键动力源。随着电芯技术不断进步，固态电池、燃料电池、锂硫电池、锂空气电池、超级电容器等新兴技术的出现，这些新技术正在为未来的新能源汽车开辟了广阔的前景。从电芯谈起动力电池主要分为三大块...[详细]