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7P064CLF1101C20

Flash Card, 32MX16, 200ns, CARD-50

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Microsemi

厂商官网:https://www.microsemi.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Microsemi
零件包装代码
CARD
包装说明
,
针数
50
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
200 ns
JESD-30 代码
X-XXMA-X50
内存密度
536870912 bit
内存集成电路类型
FLASH CARD
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
50
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32MX16
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
UNSPECIFIED
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
UNSPECIFIED
端子位置
UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
Base Number Matches
1
参数对比
与7P064CLF1101C20相近的元器件有:7P016CLF1101C25、7P008CLF1101C25、7P032CLF1101C25、7P064CLF1101C25。描述及对比如下:
型号 7P064CLF1101C20 7P016CLF1101C25 7P008CLF1101C25 7P032CLF1101C25 7P064CLF1101C25
描述 Flash Card, 32MX16, 200ns, CARD-50 Flash Card, 8MX16, 250ns, CARD-50 Flash Card, 4MX16, 250ns, CARD-50 Flash Card, 16MX16, 250ns, CARD-50 Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-50
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
零件包装代码 CARD CARD CARD CARD CARD
针数 50 50 50 50 50
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 200 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
JESD-30 代码 X-XXMA-X50 X-XXMA-X50 X-XXMA-X50 X-XXMA-X50 X-XXMA-X50
内存密度 536870912 bit 134217728 bit 67108864 bit 268435456 bit 536870912 bit
内存集成电路类型 FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 50 50 50 50 50
字数 33554432 words 8388608 words 4194304 words 16777216 words 33554432 words
字数代码 32000000 8000000 4000000 16000000 32000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32MX16 8MX16 4MX16 16MX16 32MX16
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 1
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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