821575-3,821575-3 pdf中文资料,821575-3引脚图,821575-3电路-Datasheet-电子工程世界

型号	821575-3	3-821574-1	821688-1	821702-1	822437-1	821581-1	822437-2	822437-4	821665-1	821690-1
描述	SOCKET, PLCC44, IC SOCKET	SOCKET, PLCC68, IC SOCKET	PLCC44, IC SOCKET	PLCC28, IC SOCKET	PLCC28, IC SOCKET	PLCC28, IC SOCKET	PLCC32, IC SOCKET	PLCC52, IC SOCKET	PLCC SOCKET,32 CONTACTS,7X9,PC TAIL TERMINAL	SOCKET, PLCC84, IC SOCKET
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
设备插槽类型	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET
使用的设备类型	PLCC44	PLCC68	PLCC44	PLCC28	PLCC28	PLCC28	PLCC32	PLCC52	PLCC32	PLCC84
外壳材料	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE/POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE/POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE/POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER
触点数	44	68	44	28	28	28	32	52	32	84
Objectid	1430184489	1668096376	2097093326	-	1503746998	1430184474	-	1503747007	-	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99
其他特性	STANDARD: UL 94V-0	-	LOW PROFILE	LOW PROFILE	STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE	LOW PROFILE	LOW PROFILE	STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE	STANDARD: UL 94V-0	LOW PROFILE
联系完成配合	-	TIN LEAD	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	TIN	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	TIN	SN-PB ON NI	NOT SPECIFIED
制造商序列号	-	821574	-	821702	822437	-	822437	822437	-	821690

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双模式CORDIC算法的FPGA实现: 双模式CORDIC算法的FPGA实现pdf 论文双模式CORDIC算法的FPGA实现 ...; liwenqi FPGA/CPLD

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一个原理图设计的技巧: 带有上划线的引脚名称的输入：每输入一个字母后，紧随一个 “\\”, ----- 如： R\\E\...; heningbo PCB设计

把握中国应用市场的机遇，NI的挑战和答案: 艾默生完成对NI的收购已有一年，NI客户或也许会有这样的疑问艾默生收购NI意味着什么...; eric_wang 测试/测量

海尔无人工厂成“中国制造2025”落地样本

你能想象在家通过互联网动动鼠标就能“造”出一台冰箱吗？这在传统工业时代是天方夜谭，然而在海尔位于沈阳的冰箱无人工厂却已成为现实。作为中国家电企业最先开启互联网转型的代表，海尔沈阳冰箱工厂打造的“智能交互制造平台”前联研发、后联用户，通过打通整个生态价值链，实现用户、产品、机器、生产线之间的实时互联，从而使用户在家中通过网络定制自己的冰箱成为可能。当前，工业4.0浪潮正席卷全球，我...[详细]
青岛鼎信与中天微再次签署系列CPU授权，巩固战略合作关系

集微网消息，青岛鼎信与中天微近日再次签署系列CPU授权许可，此次授权超越常规，为长期无限次授权，充分巩固了双方深度战略合作关系。青岛鼎信早在2016年已经获得中天微系列CPU授权，并由其IC设计方向的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司负责使用授权CPU进行芯片设计。在中天微的全力服务支持下，上海胤祺成功替换之前使用的国外CPU，使其搭载中天微CPU的国产PLC芯片获得大规模量产，并得到市场的认...[详细]
ARM开发环境KEIL和IAR设置堆栈的占用空间大小

大家在ARM开发过程中都会遇到堆栈不够或者堆栈设置太大的情况，下面我就通过IAR和KEIL两个开发环境，来介绍如何修改堆栈的大小工具/原料 IAR KEIL 一、IAR 打开工程文件，在左上角工具栏选择 Project- Options... 在Category栏选中Linker 在右侧内容栏选中Config 勾选Override defaut选项点击Edit按...[详细]
IC业十大“芯”结求解：整机与芯片联而不动?

目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。为此，业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把...[详细]
5G通信到底带给半导体厂商哪些挑战

5G是未来的无线通信技术，它正在快速发展。该技术拥有非常高的数据传输速率，比4G LTE低得多的延迟，并且能够让每个蜂窝站连接更多的设备。简而言之，5G是承载汽车，物联网设备中的传感器以及越来越多的下一代电子产品所产生大量数据的最佳通信技术。推动这种技术发展的是一种新的无线电空中接口，它将使移动网络运营商能够在同样的频谱分配中实现更高的效率。新的网络层次将有助于实现5G的分片化网络，...[详细]
竞争NAND接口规格东芝、三星与英特尔起冲突

　　在NAND闪存（以下，NAND）市场份额中占到近40％、排名首位的韩国三星电子与排名第二、份额超过30％的东芝联手合作。两公司开发完成了 NAND用高速接口规格“Toggle DDR 2.0”，并已向JEDEC固态技术协会（JEDEC）提交了标准化方案（图1）注1）。该规格可用于SSD的控制器LSI及NAND的接口。除了SSD外，还设想用于内存卡中的NAND等更广泛的用途。　　三星和东芝...[详细]
信息服务企业转战物联网

随着智能终端的高速发展，物联网也成了诸多信息化企业争夺的重点。在日前举行的“中国IT两会”上，刚刚获得两项大奖的航天信息股份有限公司(以下简称“航天信息”)总经理於亮在接受记者采访时，突然提出了“二次创业”战略，并把物联网作为公司今后发展的重点。三年后销售目标300亿 “巩固基业、拓展主业、加快新产业布局，到‘十二五’结束，力争年销售收入超过300亿元。”於亮表示。据悉，航天信息主...[详细]
我国第一条OLED大规模生产线即将投产

　　日前获悉，维信诺公司有机发光显示器(OLED)大规模生产线将于2008年下半年在江苏省昆山市正式运营投产。这是我国在显示产业领域第一次依靠自主掌握的技术实现大规模生产，标志着我国新型平板显示技术领域实现了从技术到产业的转化。　　维信诺公司的OLED技术来自清华大学，整个生产线完全由自己设计，目前生产基地建设已基本完成，生产线设备已经采购并将陆续搬入。厂区总建筑面积达3万平方米，拥有上万平...[详细]
展讯:西班牙MWC抢单台湾设办事处抢人

大陆手机晶片设计厂展讯今年农历年获中国国家级产业基金补给，取得约300亿人民币银弹后，年假一结束，随即兵分多路快速启动进攻策略。一方面以台湾办事处的名义，在台大举刊登征才讯息；另方面，执行长李力游更将亲赴西班牙MWC大会，与展讯海外业务会合，在这场国际大展上透过闭门商务会议争取新订单。展讯在主流智慧型手机晶片市场的争战中，一直面临苹果iOS进不去、谷歌Android阵营打不赢高通、联...[详细]
搞不定3D人脸识别与屏下指纹技术小米7或延迟发布

集微网消息，此前，雷军在与微博网友互动时确认了，小米7将采用屏下指纹技术，这让不少人为之欢欣鼓舞。更有业内人士摩卡RQ的微博直接曝出了小米7屏下指纹识别技术的提供方，他透露说由Synaptics担纲主力，汇顶替补。当然主力和替补，业内叫一供二供，都是不断变化的，谁最终表现好谁上，并预测称小米7将于今年六月份上市。看来小米7搭载屏下指纹技术是稳了，但是从科技媒体techweb获取到的最...[详细]
重度使用示波器进行优化分析——一个DSDA项目回顾

这是若干年前一个项目，最近有时间整理一下。回忆起来，印象最深刻的就是重度使用示波器辅助分析，进行优化。项目背景是在原有项目3G+项目基础上，增加一颗2G+ Modem，使支持DSDA功能。在介绍DSDA之前，稍微区分一下DSDS和DSDA： DSDS，即Dual SIM Dual Standby，双卡双待，但是属于单通。一个SIM处于工作状态，另一张是无法正常工作的，两张SIM分享时...[详细]
台积电德国建厂依然无法完全消除欧洲汽车厂商芯片短缺忧虑

日前，台积电已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座 12 英寸的晶圆代工厂，建成之后由台积电运营，提供先进的半导体制造服务。由于欧洲有多家重要的汽车半导体及汽车制造商，台积电在欧洲建厂，也将提升汽车芯片的产量，有利于缓解汽车芯片短缺。在宣布将在欧洲成立合资公司建厂时，台积电 CEO 魏哲家也提到，欧洲在半导体创新上大有可...[详细]
ARM中断处理的研究

在嵌入式系统中常用的RISC处理器是ARM核，它具有体积小、功耗低、成本低、性价比高的特点。然而，不管是哪种型号的ARM处理器，也无论该嵌入式系统中是否有操作系统，中断处理，特别是IRQ中断，始终是必须的，而中断处理的核心问题是上下文的保存。能否安全而又高效地保存上下文，将影响一个嵌入式系统的性能与稳定。笔者对ARM处理器的普通中断处理、任务切换中断处理、可重人中断处理和基于优先级的可重人...[详细]
宇树科技获数千万元Pre-A轮融资，红杉中国种子基金领投

1月22日消息，高性能四足机器人研发商宇树科技于2019年年底完成了数千万元人民币Pre－A轮融资。本轮融资由红杉中国种子基金投资，原有投资方德迅投资追加投资。宇树科技成立于2016年8月，从成立之初，公司就自研电机、减速器、电机驱动器、主控制器、整机机械结构和部分传感器，至今已经开发了Laikago、Laikago Pro、AlienGo和Unitree A1四款机器人。据宇树科技创始人兼...[详细]
英国测试装配神经系统的无人机：无需经常落地进行检查

11月6日消息，据报道，英国南安普顿大学的研究人员正在进行一项突破性实验，测试一款装备了创新“神经系统”的无人机。据悉，这款无人机采用了光纤作为核心架构，灵感源自人类神经系统，能够不间断地监控无人机结构的完整性与健康状态。此技术的融入，不仅大幅提升了无人机的运行效能，还极大减少了执行着陆检查的需求，预示着运营成本的显著削减。该光纤神经系统的精髓在于，它利用光信号而非传统电信号进行实时数据传输...[详细]