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89H32H8G2ZCBLI

PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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89H32H8G2ZCBLI 在线购买

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器件:89H32H8G2ZCBLI

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Integrated Device Technology
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
FCBGA
包装说明
23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-484
针数
484
制造商包装代码
BL484
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
其他特性
OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY
总线兼容性
I2C; ISA; VGA; SMBUS
最大时钟频率
100 MHz
最大数据传输速率
32 MBps
驱动器接口标准
IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1
JESD-30 代码
S-PBGA-B484
JESD-609代码
e0
长度
23 mm
湿度敏感等级
4
端子数量
484
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA484,22X22,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
1,2.5/3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.32 mm
最大压摆率
5336 mA
最大供电电压
1.1 V
最小供电电压
0.9 V
标称供电电压
1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BUS CONTROLLER, PCI
参数对比
与89H32H8G2ZCBLI相近的元器件有:89H32H8G2ZCBLG8、89H32H8G2ZCBLGI。描述及对比如下:
型号 89H32H8G2ZCBLI 89H32H8G2ZCBLG8 89H32H8G2ZCBLGI
描述 PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 FCBGA FCBGA FCBGA
包装说明 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-484 BGA, BGA, BGA484,22X22,40
针数 484 484 484
制造商包装代码 BL484 BLG484 BLG484
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY
总线兼容性 I2C; ISA; VGA; SMBUS I2C; ISA; SMBUS; VGA I2C; ISA; VGA; SMBUS
最大数据传输速率 32 MBps 32000 MBps 32 MBps
JESD-30 代码 S-PBGA-B484 S-PBGA-B484 S-PBGA-B484
JESD-609代码 e0 e1 e1
长度 23 mm 23 mm 23 mm
湿度敏感等级 4 4 4
端子数量 484 484 484
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 245 245
座面最大高度 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 23 mm 23 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
最大时钟频率 100 MHz - 100 MHz
驱动器接口标准 IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1 - IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1
封装等效代码 BGA484,22X22,40 - BGA484,22X22,40
电源 1,2.5/3.3 V - 1,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
最大压摆率 5336 mA - 5336 mA
Samacsys Description - FLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH FLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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