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89HPES6T6G2ZCALGI8

PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：IDT (Integrated Device Technology)

器件标准：

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89HPES6T6G2ZCALGI8 在线购买

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器件：89HPES6T6G2ZCALGI8

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Integrated Device Technology
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
FCBGA
包装说明
FCBGA-324
针数
324
制造商包装代码
ALG324
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Samacsys Description
FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM
地址总线宽度
总线兼容性
PCI; SMBUS
最大时钟频率
100 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PBGA-B324
JESD-609代码
e1
长度
19 mm
湿度敏感等级
4
端子数量
324
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA324,18X18,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）
260
电源
1,3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.42 mm
最大供电电压
1.1 V
最小供电电压
0.9 V
标称供电电压
1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches
1
参数对比
与89HPES6T6G2ZCALGI8相近的元器件有：89HPES6T6G2ZCALG、89HPES6T6G2ZCAL、89HPES6T6G2ZCAL8、89HPES6T6G2ZCALGI。描述及对比如下：
型号 89HPES6T6G2ZCALGI8 89HPES6T6G2ZCALG 89HPES6T6G2ZCAL 89HPES6T6G2ZCAL8 89HPES6T6G2ZCALGI
描述 PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 FCBGA FCBGA FCBGA FCBGA FCBGA
包装说明 FCBGA-324 FCBGA-324 FCBGA-324 FCBGA-324 FCBGA-324
针数 324 324 324 324 324
制造商包装代码 ALG324 ALG324 AL324 AL324 ALG324
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
总线兼容性 PCI; SMBUS PCI PCI PCI; SMBUS PCI
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e1 e1 e0 e0 e1
长度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm
湿度敏感等级 4 4 4 4 4
端子数量 324 324 324 324 324
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 225 225 260
电源 1,3.3 V 1,3.3 V 1,3.3 V 1,3.3 V 1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.42 mm 3.42 mm 3.42 mm 3.42 mm 3.42 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches 1 1 1 1 1
Samacsys Description FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM - - FLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM
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