935052330623,935052330623 pdf中文资料,935052330623引脚图,935052330623电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与935052330623相近的元器件有：935052330602、935052340602。描述及对比如下：

型号	935052330623	935052330602	935052340602
描述	IC F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013AC, SOT-163-1, SOL-20, FF/Latch	IC F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013AC, SOT-163-1, SOL-20, FF/Latch	IC F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, SC-603, SOT-146-1, DIP-20, FF/Latch
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	7.50 MM, PLASTIC, MS-013AC, SOT-163-1, SOL-20	SOP,	0.300 INCH, PLASTIC, SC-603, SOT-146-1, DIP-20
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE
系列	F/FAST	F/FAST	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
长度	12.8 mm	12.8 mm	26.73 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm
最小 fmax	120 MHz	120 MHz	120 MHz
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
是否Rohs认证	-	符合	不符合
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	-	40	NOT SPECIFIED

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设计缺陷不断苹果MacBook键盘故障率奇高

外媒：苹果 MBP蝴蝶式键盘非常不靠谱 5月4日消息，来自外媒Appleinsider的消息，国外部分 MacBook Pro 用户发起请愿书呼吁苹果公司召回蝶式键盘的笔记本电脑，他们认为蝶式键盘是有缺陷的设计。苹果新MacBook Pro采用了蝶式键盘苹果新MacBook Pro采用了蝶式键盘最近关于MacBook Pro蝶式键盘故障率高的报道很多，不少用户遇到键盘模糊...[详细]
你失业了？这些工作都将被工业机器人抢夺

有学术研究表明，未来美国近50％的工作岗位面临着自动化的高风险（Frey和Osborne2017年的研究）。在发展中国家，自动化的风险可能更高，高达70％的工作岗位面临风险（WorldBank2016，NedelkoskaandQuintini2018）。受机器人普及化和自动化影响的工作的种类，其占比在制造业中可能非常高。欧洲复兴开发银行首席经济学家（CevatGirayAksoy）与...[详细]
基于单片机的红外线遥控系统

　　引言　　随着科学技术的不断发展，红外线遥控器因其具有体积小、功耗低、功能强、成本低等特点正在向各个领域渗透，在家用电器、安全保卫、工业控制以及人们日常生活中广泛应用，特别是在家用电器、安全保卫和人们日常生活中的应用就更广泛了。本文给出用软件方式实现红外遥控器译码的单片机程序，所有程序都经过实际单片机系统调试通过。对于硬件电路，发射由红外线遥控器完成，而接收部分则只需要在单片机系统中添加一个...[详细]
自助接报案机器人“容容” 报案流程仅耗时10分钟

“您好！我是自助接报案笔录机器人，请问需要帮忙吗？”被众人围在中间的自助接报案笔录机器人，名叫“容容”。只见“容容”两眼闪光，肩上安装有一摄像头，胸前有块大屏幕，极具科技感。早在今年4月28日，佛山市顺德区容桂派出所便引入了自助接报案笔录机器人“容容”。 “容容”的操作流程非常简单，点击“我要报案”，随即出现“我被盗窃了”“我被抢劫了”“我被诈骗了”等7个报案内容选项。选择完毕后，市民...[详细]
Q309 NAND闪存品牌厂商营收排名三星居首

　　据集邦科技，2009年第三季中多数NANDFlash品牌供货商在电子系统客户4Q旺季长单回温效应的带动下，第三季NANDFlash平均销售价格(ASP)环比小涨约4%，整体NANDFlash出货量则环比增加约17%。因此2009年第三季NANDFlash品牌厂商营收都较上一季成长，2009年第三季全球NANDFlash品牌厂商整体营收为33。55亿美元，较上一季的27。59亿美元环比成长21...[详细]
采用Proteus实现下位机硬件和嵌入式软件的并行开发应用

　　本文针对磁场检测仪需要众多软硬件开发人员协同开发的问题，引入Redmine项目管理平台进行项目开发的协同管理。采用Proteus实现下位机硬件和嵌入式软件的并行开发，引入嵌入式系统和SVN版本管理器对嵌入式软件各模块进行协同开发。采用Bus Hound实现上位机和下位机软件的并行开发。最终，该协同开发模式的引入使得本项目开发用时比原计划用时减少25％，同时项目质量也有提高。　　随着电子产品...[详细]
轻松玩转LCD12864-基于AVR单片机的LCD12864串行显示

LCD12864是一种常用的图形液晶显示模块，顾名思义，就是可以在水平方向显示128个点，在竖直方向显示64个点。通过对控制芯片写入数据，可以控制点的亮灭，从而显示字符、数字、汉字或者自定义的图形。尽管LCD12864有各个不同厂家生产的产品，控制芯片和引脚定义也不尽相同，但是控制原理都大同小异。本文是对我个人使用LCD12864的经验做一个总结，希望能对入门者起到抛砖引玉的作用。就以深圳...[详细]
【租赁向左购买向右】按需租用测试设备，不确定时期的灵活解决方案

美国经济分析局的最新报告显示，2020年是疫情以来企业设备投资降幅最大的一年，年降幅为7.3%。这意味着什么?为什么会发生这种情况? 从本质上讲，企业减少了在库存和设备上的支出，以节省资本并减少债务，以对冲挑战时期的风险。与此形成对比的是，过去几年，企业利用低利率和巨额现金储备用于库存中心、技术升级和资本设备。《华尔街日报》预计，随着企业减少资本支出以抵消价格上涨、借贷成本上升和...[详细]
TI推出业界首款支持千兆TSN网络的处理器Sitara AM6x

近日，据外媒报道，德州仪器（TI）宣布推出新一代面向工业控制的微处理器Sitara AM6x。TI称其为“业界首个支持多协议千兆时间敏感网络（TSN）的处理器系列” “如果你在过去几年里关注TI，那么你已经注意到我们已经将我们的业务重点大幅转移到工业和汽车市场，”TI Sitara处理器营销总监Adrian Valenzuela在接受EETimes采访时表示，“我们的目标是成为工业领域的全球领导...[详细]
STM32F030的IAP应用简介

程序收尾总想着以后更新的方便性，采用在应用编程（In Application Programming），通过Bootload引导单片机自己往程序存储器里写数据或修改程序。下面简介STM32F030的IAP方法。不同于STM32F1系列，F0没有中断向量偏移寄存器。所以在APP程序的开头要添加以下代码。为什么这样做？？可以看到函数用了for循环将矢量表拷贝到0 x20000000 SRAM的基地...[详细]
捌：串行口的原理与应用

基本概念通信分为两种：串行通信和并行通信。串行通信方式中，可以分为两类：异步通信和同步通信。异步通信中，单片机与外设之间必须有两项规定。第一项规定：双方通信时采用怎样的数据格式。数据格式指的是串行通信中怎样标志一组数据的开头和结束，这组数据有多少个有效数据位，以及是否带有校验码等等。例如UART串行通信双方规定：形成的数据格式如图： 1个起始位低电平0（通信总线在空闲时是高电平），7...[详细]
东芝：积极配合东京电力的轮流停电计划

东芝公司日前宣布，会积极配合东京电力公司所要求的轮流停电计划，只保留基本用电需求，这也就意味着，公司将进一步关停受影响的工厂。东芝目前是全球第三大芯片生产商，尽管其目前并没有透露受影响的晶圆厂数量，但其岩手县厂房目前电力中断，该公司旗下所有据点都在检查损失情况，可能受到影响的部分除了受损据点的交货，其他就是因为日本境内交通中断所衍生的问题，岩手县晶圆厂主要是生产消费及工业用的数字逻辑...[详细]
基于深度学习特征自提取的方法

伴随着与日俱增的数据量、海量的算力和不断突破的算法模型，机器视觉与深度学习等人工智能技术的融合使得高质量的表面缺陷检测成为了可能。机器视觉代替人类感官作为数据输入源，深度学习模型作为系统中处理数据和分析数据的“大脑”，大大提高了缺陷检测的精度，并且降低了设计缺陷检测系统的成本。深度学习网络由多个单层非线性运算单元叠加而成，深度指的是非线性运算单元组合的层级数。深度学习比低层学习具有更强的表示...[详细]
开关电源纹波产生分析

随着SWITCH 的开关，电感L 中的电流也是在输出电流的有效值上下波动的。所以在输出端也会出现一个与SWITCH 同频率的纹波，一般所说的纹波就是指这个。它与输出电容的容量和ESR 有关系。这个纹波的频率与开关电源相同，为几十到几百KHz。另外，SWITCH 一般选用双极性晶体管或者MOSFET，不管是哪种，在其导通和截止的时候，都会有一个上升时间和下降时间。这时候在电路中就会出现...[详细]
医疗电子市场城乡差距明显国外品牌主导

　　市场规模持续扩大、区域分布城乡差异大，产品品牌集中等特点成为我国医疗电子整体市场现状的重要写照，我国市场对医疗电子产品本身的需求正朝便携化、定制化以及微创化方向进一步发展。　　赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师方圆　　近几年来，伴随着我国经济的发展、相关医疗政策深入实施、医疗市场化竞争逐步深化以及整体健康需求的快速释放，我国医疗电子市场得以快速发展。赛迪顾问数据显示，2007年，我国医...[详细]