935285401518,935285401518 pdf中文资料,935285401518引脚图,935285401518电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与935285401518相近的元器件有：935285401512、935280281518、935280281512、935285398518、935285398512、935280277512、935280277518、TJA1055T/C、TJA1055T/3/C。描述及对比如下：

型号	935285401518	935285401512	935280281518	935280281512	935285398518	935285398512	935280277512	935280277518	TJA1055T/C	TJA1055T/3/C
描述	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface	IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Network Interface
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14	SOP,	SOP,	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	compli	unknow	unknow	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅
JESD-609代码	e4	e4	-	-	e4	e4	-	-	e4	e4
湿度敏感等级	3	3	-	-	3	3	-	-	3	3
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-
厂商名称	-	-	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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美联新材与立方新能源、星空钠电签约需求不低于1GWh的储能钠电池

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立体声编码器电路解说

电路原理图IC1-4069中Y1、Y2组成一个频率为76KHZ的振荡器，经Y3-Y6隔离整形后，送入IC2双JK触发器CD4027组成的二组分频电路，产生对称的 /-38KHZ和19KHZ的方波，其中 /-38KHZ的方波用于控制IC3模拟开关CD4066，对输入的立体声音频信号进行开关调制后与19KHZ用为频信号混合再经三极管9014隔离后送入调频调制器。调频调制器电路可参见本站中的各种调频...[详细]
基于TLC5941的全彩色LED大屏幕驱动设计

　　1 引言　　近年来，随着计算机技术、大规模集成电路和专用元器件的飞速发展，256级灰度的全彩色 LED大显示屏在国内发展迅速，但是目前其显示效果并不理想：一方面，LED的发光效率受制造工艺的影响表现出固有的差异，而且这种差异还随时间发生变化，这样由大量LED组成的大屏幕显示时会出现一些随机的暗斑或亮斑，严重影响显示要求，需要采用在线的点校正消除这种影响，另一方面，现有的全彩色大屏幕一...[详细]
比亚迪新专利公开，曝光一种六棱柱体动力电池新设计

现有的动力电池，从外形上来看，主要有圆柱、方壳和软包三种。各有优劣势。不过，比亚迪一件最新专利公开，曝光了一种新型的“六棱柱”电池。圆柱电池是最为传统的一种结构，单体电池的力学性能好，技术成熟，成本低。但是，由于外形的限制，单体容量偏低。多个圆柱单体电池组成电池组时，空隙较大，不能很好地利用空间，且电池组的机械稳定性不够，容易受到外界振动或冲击的影响，发生短路或断路。方壳单体电池的稳...[详细]
未来汽油机三剑客之一——可变压缩比技术（下篇）

在《未来汽油机三剑客可变压缩比技术（上篇）》中，车云菌为您介绍了保时捷欲在2017款boxster将可变压缩比技术首度实用化的消息，如果该计划顺利付诸实施，则保时捷极有可能成为世界上首个具备可变压缩比发动机量产能力的整车制造商，并借此占据占据市场的主导。其实，追溯往昔我们不难发现，曾经为可变压缩比技术的落地而不懈努力的整车厂商远不止保时捷一家，被公之于众的样机及实现方案也并不止此一种...[详细]
苹果最新蓝宝石专利曝光有望用于iPhone 7

据国外媒体报道，近日世界知识产权机构披露了苹果公司的一项蓝宝石专利。不同于在Apple Watch使用的蓝宝石技术，本次新专利则主要应用于更大屏的iPhone或者iPad上。苹果公司的这项蓝宝石技术专利编号WO2014/146947，其主打特色是减震及抗压。以往的苹果专利文件有不少专利图加以说明，本次的文件则列举了一系列关于减震及抗压的方法和数据。证明如果有减震层的保护，蓝宝石基质在...[详细]
一个单打独斗的日本女孩，秒杀了中国的小米

据国外媒体报道，日本消费电子产品巨头正处于举步维艰的状态。以索尼为例，它几乎与当今的行业领导者没有任何相似之处，依然处于20世纪80年代或90年代的商业模式中。自从2014年2月份以来，索尼已经剥离了电视、音频以及视频部门，并出售了其PC业务。日益激烈的外部竞争只是索尼业务迅速衰落的原因之一。这个日本科技巨头也因行动迟缓而受到谴责，其官僚作风严重，强调资历甚于能力，这都大大影响了其创新能力。而...[详细]
ADI成立亚德诺半导体（中国）有限公司，开发本土产品

2020年12月17日— ADI公司宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术（上海）有限公司升级为亚德诺半导体（中国）有限公司，作为ADI在中国投资运营的总部型机构，这也是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措。此次升级后，ADI中国将拥有从需求调研、产品定义、研发、市场销售与运营的全方面能力。新公司将针对中国市场，开发本地自主决策的产品，并提供灵活的人民币支付结算模式，未来还规划在...[详细]
霍夫曼解码器的设计及在MP3解码中的应用

摘要：变长编码技术（VLC）是在图像、视频和音频数据压缩中应用的一项主要技术。本文主要讨论一种主要的变长编码技术——霍夫曼编码及其解码器的硬件实现方法。作为mp3解码器中一个重要的模块，霍夫曼解码器的实现方法关系到整个芯片的实时解码目标能否实现。我们采用平行解码的方式来实现设计，利用查找表（LUT）的方式在较短的时钟周期内完成一个码字的解码。关键词：VLC；霍夫曼编码；MP3解码器；查找表 ...[详细]
医用传感器原理介绍

医用传感器原理介绍一、用硅压力传感器的电子血压计日本40岁以上的成年人中有三分之一的人患有高血压病，可以说是一种国民病。因此，各个家庭中的血压计的普及率和体温计一样高。本节叙述用硅压力传感器制作的电子血压计。图3-4是电子血压计的简图。为了测量压力差，硅压力传感器利用薄膜上形成的扩散层的压电电阻组成电桥进行测量。最常见的测量血压的方法是腕带压力在最高血压和最低血压之间会产生一种...[详细]
华为Mate X3折叠屏下月发布？只有4G版本

多位博主陆续爆料，华为旗下新一代折叠屏手机Mate X3即将于下月发布，搭载麒麟9000旗舰处理器。稍显遗憾的是只有4G版本，加之麒麟芯片的库存基本告罄，不排除推出骁龙4G版本。博主数码闲聊站爆料，华为旗舰产品接下来应该先上Mate X3折叠屏手机，随后Mate50系列常规迭代。目前华为测试的工程机包括麒麟9000、SM8425平台，量产不知道会不会全切高通。这里面提到的“SM842...[详细]
国家电网：2年内初步建成泛在电力物联网

中国储能网讯：国家电网有限公司14日发布的《泛在电力物联网白皮书2019》显示，国家电网将在2年内初步建成泛在电力物联网。最终目标是实现电力系统各环节万物互联、人机交互，形成“数据一个源、电网一张图、业务一条线”。 “泛在电力物联网，就是以数字技术为传统电网赋能，不断提升电网的感知能力、互动水平和运行效率，有力支撑各种能源接入和综合利用，实现由‘用好电’向‘用好能’的转变。”国家电网互...[详细]
和黄牛抢？iPhone 8首发可能仅400万台

腾讯数码讯（Bear）关于iPhone 8产能不足的消息，我们已经看到过不少了，而这次又有了最新的动向，并且是来自于所谓的内部人士，因此似乎要更具有可信度。据悉，在iPhone 8发布的时候，苹果的OLED面板供应商产能只有300到400万，显然这对于苹果的销量来说，远远不够。要知道之前iPhone 6和iPhone 6s刚刚上市三天，就销售了超过1000万台，而iPhone 7大约也是这...[详细]
2012年全球功率半导体市场规模比上年减少11.5％

日本市场调查公司矢野经济研究所的调查显示，按照厂商的供货金额计算，2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元，比上年减少11.5％。功率半导体市场在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年连续两年出现复苏，但由于中国和欧洲市场的经济不景气，个人电脑、显示器和消费类产品的功率半导体需求低迷，因此2012年出现了两位数的减少。另外，在日本和北美，纯电动汽车、混合动力车以及光伏...[详细]
gd32和ch32的区别

GD32和CH32是两个不同的芯片系列，都是由中国厂商GigaDevice生产的。虽然这两种芯片有许多相似之处，但它们在一些关键特性的设计和性能方面存在一些区别。 1. 处理器核心 GD32系列采用的是ARM Cortex-M3和Cortex-M4核心，而CH32系列则是基于国产神州龙的Loongson 3A核心。相比之下，ARM Cortex-M系列已经被广泛认可，许多工具链和开发板都支持它，...[详细]