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93LC66T-E/SN

IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Objectid
101093006
包装说明
SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
备用内存宽度
8
数据保留时间-最小值
200
耐久性
10000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
16
端子数量
8
字数
256 words
字数代码
256
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
256X16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
串行总线类型
MICROWIRE
最大待机电流
0.00003 A
最大压摆率
0.003 mA
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
写保护
SOFTWARE
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参数对比
与93LC66T-E/SN相近的元器件有:93LC66-E/P、93LC66-E/SL、93LC66-E/SM、93LC66-E/SN、93LC66T-E/SL、93LC66T-E/SM、93LC66X-E/SN、93LC66XT-E/SN。描述及对比如下:
型号 93LC66T-E/SN 93LC66-E/P 93LC66-E/SL 93LC66-E/SM 93LC66-E/SN 93LC66T-E/SL 93LC66T-E/SM 93LC66X-E/SN 93LC66XT-E/SN
描述 IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,256X16/512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Objectid 101093006 101092857 101093043 101092929 101093005 101093044 101092930 101093024 101093025
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
数据保留时间-最小值 200 200 200 200 200 200 200 200 200
耐久性 10000000 Write/Erase Cycles 10000000 Write/Erase Cycles 10000000 Write/Erase Cycles 10000000 Write/Erase Cycles 10000000 Write/Erase Cycles 10000000 Write/Erase Cycles 10000000 Write/Erase Cycles 10000000 Write/Erase Cycles 10000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
端子数量 8 8 14 8 8 14 8 8 8
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256 256 256 256
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X16 256X16 256X16 256X16 256X16 256X16 256X16 256X16 256X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP14,.25 SOP8,.3 SOP8,.25 SOP14,.25 SOP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
表面贴装 YES NO YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
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