952100202,952100202 pdf中文资料,952100202引脚图,952100202电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Atmel (Microchip)

零件包装代码

LCC

包装说明

QCCJ,

针数

Reach Compliance Code

unknow

ECCN代码

3A001.A.2.C

具有ADC

地址总线宽度

位大小

最大时钟频率

30 MHz

DAC 通道

DMA 通道

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-CQCC-J44

长度

16.25 mm

I/O 线路数量

端子数量

片上程序ROM宽度

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

PWM 通道

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

QCCJ

封装形状

SQUARE

封装形式

CHIP CARRIER

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

256

ROM（单词）

筛选级别

MIL-PRF-38535 Class Q

座面最大高度

4.95 mm

速度

30 MHz

最大供电电压

5.5 V

最小供电电压

4.5 V

标称供电电压

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子形式

J BEND

端子节距

1.27 mm

端子位置

QUAD

宽度

16.25 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER

参数对比

与952100202相近的元器件有：5962-0051801QXC、5962-0051801VQC、5962-0051801VXC、952100201、MM0-80C32E-30-SV。描述及对比如下：

型号	952100202	5962-0051801QXC	5962-0051801VQC	5962-0051801VXC	952100201	MM0-80C32E-30-SV
描述	8-BIT, 30MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40	8-BIT, 30MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40	8-BIT, 30MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40	8-BIT, 30MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40	8-BIT, 30MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40	8-BIT, 30MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40
零件包装代码	LCC	LCC	DIP	LCC	DIP	DIE
包装说明	QCCJ,	QCCJ, LDCC44,.7SQ	DIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	DIP,	DIE,
针数	44	44	40	44	40	44
Reach Compliance Code	unknow	compli	compli	compli	unknow	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-CQCC-J44	S-CQCC-J44	R-CDIP-T40	S-CQCC-J44	R-CDIP-T40	R-XUUC-N44
I/O 线路数量	32	32	32	32	32	32
端子数量	44	44	40	44	40	44
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装代码	QCCJ	QCCJ	DIP	QCCJ	DIP	DIE
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	256	256	256
速度	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	UPPER
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
长度	16.25 mm	16.25 mm	50.93 mm	16.25 mm	50.93 mm	-
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V	-
座面最大高度	4.95 mm	4.95 mm	4.83 mm	4.95 mm	4.83 mm	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	-
宽度	16.25 mm	16.25 mm	15.24 mm	16.25 mm	15.24 mm	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1