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A276308A-90

64K X 8 OTP CMOS EPROM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:AMICC [AMIC TECHNOLOGY]

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明
DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code
unknow
最长访问时间
90 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
长度
37.08 mm
内存密度
524288 bi
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
28
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.33 mm
最大待机电流
0.0001 A
最大压摆率
0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与A276308A-90相近的元器件有:A276308A、A276308A-70、A276308AL-55、A276308A-55、A276308AL-70、A276308AL-90。描述及对比如下:
型号 A276308A-90 A276308A A276308A-70 A276308AL-55 A276308A-55 A276308AL-70 A276308AL-90
描述 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM 64K X 8 OTP CMOS EPROM
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMICC [AMIC TECHNOLOGY] - AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明 DIP, DIP28,.6 - DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 90 ns - 70 ns 55 ns 55 ns 70 ns 90 ns
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 - R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
长度 37.08 mm - 37.08 mm 13.97 mm 37.08 mm 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 524288 bi - 524288 bi 524288 bi 524288 bi 524288 bi 524288 bi
内存宽度 8 - 8 8 8 8 8
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 28 - 28 32 28 32 32
字数 65536 words - 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 - 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 - 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP QCCJ DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 DIP28,.6 - DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm - 5.33 mm 3.4 mm 5.33 mm 3.4 mm 3.4 mm
最大待机电流 0.0001 A - 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA - 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO YES NO YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD
宽度 15.24 mm - 15.24 mm 11.43 mm 15.24 mm 11.43 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1
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器件捷径:
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