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10月13日消息，根据DigiTimes发布的最新报道，三星正积极推进2nm工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人KyeHyunKyung此前公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。据韩国新闻媒体MoneyToday援引的内部消息称，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速...[详细]

我们现今使用的网络接口均为以太网接口，目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口，10M应用已经很少，基本为10/100M所代替。目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口，且基本应用于工控领域，因工控领域的特殊性，所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由MAC（Media...[详细]

西门子(Siemens)宣布收购荷兰TassInternational，未来将借助其模拟软体来强化在自动驾驶汽车技术的开发。 据EETimes报导，西门子先前收购电子设计自动化(EDA)提供业者MentorGraphics引起诸多揣测，Tass加入后答案已明朗化，显然“汽车”是西门子、SiemensPLMSoftware和Mentor之间的关键连结。 Tass是一家成军25年的...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，和澳大利亚半导体科技有限公司（ASTC）以及其子公司VLABWorks一起，联合开发用于瑞萨R-CarV3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台（VP），该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统的汽车片上系统（SoC）。VP在R-CarV3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP，仅用PC便可进行嵌入式软...[详细]

   全球半导体业呈现三足鼎立态势，反映出企业必须要发展到足够大时才能继续跟踪摩尔定律，这也是未来产业发展的需要，这是好事还是坏事？不一定有一致的看法。目前，英特尔，三星与台积电三家各有长处，也有短板，因此近期谁都无法独霸。　　因为未来半导体业发展尚存有多个变数，近期14nm及450mm硅片是挑战又是机会，对于新进入者肯定是件好事。未来产业如何变，模式是什么，生态链会发生怎样的改变，相信未来半...[详细]

11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在...[详细]

电子网消息，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.和吉利汽车集团（吉利）今日在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布，吉利汽车集团选择Qualcomm®骁龙™汽车平台集成在其汽车的下一代信息娱乐系统中。这些系统包括全球首款发布的、采用骁龙820Am汽车平台并集成4GLTE调制解调器的信息娱乐...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出LTC2862的强化版--LTC2862A，LTC2862为±60V容限7RS485/RS422收发器，于几年前推出时即获得广泛采用。两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的涌浪电压针对实际的RS485系统提供保护，无需昂贵的外部保护组件便可排除现场故障，这些故障将导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况...[详细]

　　日本东芝公司正在考虑其芯片业务IPO（首次公开募股），以防芯片业务出售一事无法在3月31日前获得监管批准。　　英国《金融时报》21日报道，IPO是东芝为芯片业务准备的应急方案之一。相对于出售芯片业务，东芝一些股东更倾向于IPO方案。　　东芝芯片业务一旦完成出售，将成为日本最大的私募股权交易。　　东芝去年9月宣布，把半导体子公司“东芝存储器”出售给美国基金贝恩资本主导的日美韩...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

电子网消息，中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，...[详细]

按理说AMDVega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。报道提到，在拿下了Vega10的封测订单之后，SPIL(矽品)将继续承担Vega11的相关工作。然而，下一代的Vega20有个有趣的变化，就是从GF抽离，代工交给台积电的7nmFinFET来做，而且直接用后者的CoWoS封装方案。...[详细]

自从2000年“18号文件”公布以来，中国IC设计业开始发展壮大，IC设计企业数量开始迅速增加，短短的五年时间里就增长到400余家。然而当这些设计企业面对市场竞争时，与跨国IC设计巨头公司相比，由于技术、人才等方面相对薄弱，特别在产业化过程中都遇到了极大困难，因此大部分中国本土IC设计公司都面临着生存问题。中国本土IC设计业和市场在同时呼唤着新生力量的诞生！2005年1...[详细]

Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加，来自Arm中国和Arm英国总部以及MentorGraphics、So...[详细]

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)今天共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的40nm芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了SynopsysDesig...[详细]