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A80386DXL-33

Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Rochester Electronics

厂商官网：https://www.rocelec.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
PGA
包装说明
PGA,
针数
132
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.3
其他特性
DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER
地址总线宽度
32
位大小
32
边界扫描
NO
最大时钟频率
66 MHz
外部数据总线宽度
32
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-CPGA-P132
JESD-609代码
e0
长度
37.084 mm
低功率模式
YES
端子数量
132
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.953 mm
速度
33 MHz
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
TIN LEAD
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
37.084 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR
Base Number Matches
1
文档预览
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参数对比
与A80386DXL-33相近的元器件有：A80386DXL-25、A80386DXL-40、NG80386DXL-25。描述及对比如下：
型号 A80386DXL-33 A80386DXL-25 A80386DXL-40 NG80386DXL-25
描述 Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 PGA PGA PGA QFP
包装说明 PGA, PGA, PGA, BQFP,
针数 132 132 132 132
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER
地址总线宽度 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 66 MHz 50 MHz 80 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-CPGA-P132 S-CPGA-P132 S-CPGA-P132 S-PQFP-G132
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm 24.13 mm
低功率模式 YES YES YES YES
端子数量 132 132 132 132
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 100 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA PGA PGA BQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, BUMPER
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.953 mm 4.953 mm 4.953 mm 4.572 mm
速度 33 MHz 25 MHz 40 MHz 25 MHz
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm 24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
Base Number Matches 1 1 1 -
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