型号
- 型号
- 关键词
| 型号 | ACTS373HMSR | ACTS373DMSR | ACTS373KMSR |
|---|---|---|---|
| 描述 | ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, UUC20 | ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20 | ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20 |
| 零件包装代码 | DIE | DIP | DFP |
| 包装说明 | DIE, | DIP, DIP20,.3 | DFP, FL20,.3 |
| 针数 | 24 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | ACT | ACT | ACT |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N24 | R-CDIP-T20 | R-CDFP-F20 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 20 | 20 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIE | DIP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | IN-LINE | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 19 ns | 21 ns | 21 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL |
| 总剂量 | 300k Rad(Si) V | 300k Rad(Si) V | 300k Rad(Si) V |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装等效代码 | - | DIP20,.3 | FL20,.3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | - | 0.4 mA | 0.4 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | - | 21 ns | 21 ns |
| 座面最大高度 | - | 5.08 mm | 2.92 mm |
| 温度等级 | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 6.92 mm |