首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 转换器

AD5316ARUZ

2.5 V to 5.5 V, 400 µA, 2-Wire Interface Quad Voltage Output 10-Bit DAC

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:ADI(亚德诺半导体)

厂商官网:https://www.analog.com

器件标准:

下载文档
AD5316ARUZ 在线购买

供应商:

器件:AD5316ARUZ

价格:-

最低购买:-

库存:点击查看

点击购买

器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Analog Devices Inc
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码
TSSOP
包装说明
LEAD FREE, MO-153-AB, TSSOP-16
针数
16
制造商包装代码
RU-16
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Samacsys Description
AD5316ARUZ, 10 bit-Bit DAC Quad 143ksps, I2C, 16-Pin TSSOP
最大模拟输出电压
5.499 V
最小模拟输出电压
0.001 V
转换器类型
D/A CONVERTER
输入位码
BINARY
输入格式
SERIAL
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e3
长度
5 mm
最大线性误差 (EL)
0.293%
湿度敏感等级
1
位数
10
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP16,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大稳定时间
9 µs
标称安定时间 (tstl)
7 µs
最大压摆率
0.9 mA
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
4.4 mm
参数对比
与AD5316ARUZ相近的元器件有:AD5316ARUZ-REEL7、AD5316BRU、AD5316BRU-REEL7、AD5316BRUZ-REEL、AD5326ARU。描述及对比如下:
型号 AD5316ARUZ AD5316ARUZ-REEL7 AD5316BRU AD5316BRU-REEL7 AD5316BRUZ-REEL AD5326ARU
描述 2.5 V to 5.5 V, 400 µA, 2-Wire Interface Quad Voltage Output 10-Bit DAC IC SERIAL INPUT LOADING, 7 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO16, MO-153-AB, TSSOP-16, Digital to Analog Converter IC SERIAL INPUT LOADING, 7 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO16, MO-153-AB, TSSOP-16, Digital to Analog Converter IC SERIAL INPUT LOADING, 7 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO16, MO-153-AB, TSSOP-16, Digital to Analog Converter IC SERIAL INPUT LOADING, 7 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO16, LEAD FREE, MO-153-AB, TSSOP-16, Digital to Analog Converter SERIAL INPUT LOADING, 8us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO16, MO-153-AB, TSSOP-16
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 LEAD FREE, MO-153-AB, TSSOP-16 TSSOP, TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant not_compliant unknown not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输出电压 5.499 V 5.499 V 5.499 V 5.499 V 5.499 V 5.499 V
最小模拟输出电压 0.001 V 0.001 V 0.001 V 0.001 V 0.001 V 0.001 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e0 e0 e3 e0
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
最大线性误差 (EL) 0.293% 0.293% 0.2441% 0.2441% 0.2441% 0.3906%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 10 10 10 10 10 12
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240 240 260 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称安定时间 (tstl) 7 µs 7 µs 7 µs 7 µs 7 µs 8 µs
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30 30 40 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
是否无铅 含铅 不含铅 - - 不含铅 含铅
封装等效代码 TSSOP16,.25 - TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
电源 3/5 V - 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
最大稳定时间 9 µs - 9 µs 9 µs 9 µs 10 µs
最大压摆率 0.9 mA - 0.9 mA 0.9 mA 0.9 mA 0.9 mA
【设计工具】赛灵思FPGA开发全攻略_上
【设计工具】赛灵思FPGA开发全攻略_上 论坛这些早就有了 。。。。 ...
8fu8 FPGA/CPLD
利用单片机实现极简单的测温电路
单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛,在很多的电子产品中也用到了温度检测和温度控制,但那些温度检测...
呱呱 电子竞赛
如何选择合适的基于Cortex的MCU应用设计
基于 ARM 的 CPU 在 MCU 领域无处不在,通常有几个可从同一个MCU供应商处获得。每个...
fish001 微控制器 MCU
quartus10.0 软件存在的几个问题,郁闷,新软件还是不要乱用
以前一直用是用7.0,感觉很好用,没有发现什么问题,但它不支持cyclone 3系列芯片,所以改用...
lrz123 DIY/开源硬件专区
步进电机的保养与维护
步进电机作为一种数字式执行元件,在运动控制系统中得到广泛的 应用 。许多用户朋友在使用步进电机的时候...
dlpowtran 工控电子
【瑞萨RA8D1开发板,基于M85内核的图形MCU测评】+瑞萨软件探索
瑞萨目前有了自己的IDE,在Git上也有开源的软件,所以有点迷惑,今天探索在win下瑞萨软件的下载...
eew_7QI3Yq 瑞萨电子MCU
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消