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AD548TQ

OP-AMP, 500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
DIP
包装说明
HERMETIC SEALED, CERDIP-8
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)
0.00001 µA
标称共模抑制比
92 dB
最大输入失调电压
500 µV
JESD-30 代码
R-GDIP-T8
JESD-609代码
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湿度敏感等级
NOT SPECIFIED
负供电电压上限
-18 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
座面最大高度
5.08 mm
标称压摆率
1.8 V/us
供电电压上限
18 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIFET
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
1000 kHz
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与AD548TQ相近的元器件有:AD548SQ、AD548TH。描述及对比如下:
型号 AD548TQ AD548SQ AD548TH
描述 OP-AMP, 500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 OP-AMP, 2000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 OP-AMP, 500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP DIP TO-99
包装说明 HERMETIC SEALED, CERDIP-8 HERMETIC SEALED, CERDIP-8 ,
针数 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00001 µA 0.00002 µA 0.00001 µA
标称共模抑制比 92 dB 90 dB 92 dB
最大输入失调电压 500 µV 2000 µV 500 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 O-MBCY-W8
JESD-609代码 e0 e0 e0
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED METAL
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
标称压摆率 1.8 V/us 1.8 V/us 1.8 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO
技术 BIFET BIFET BIFET
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
标称均一增益带宽 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
封装代码 DIP DIP -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm -
宽度 7.62 mm 7.62 mm -
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