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AD648SQ/883B

DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8

器件类别：模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称：Rochester Electronics

厂商官网：https://www.rocelec.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
DIP
包装说明
CERDIP-8
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)
0.00002 µA
标称共模抑制比
70 dB
最大输入失调电压
3000 µV
JESD-30 代码
R-GDIP-T8
JESD-609代码
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湿度敏感等级
NOT APPLICABLE
负供电电压上限
-18 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
2
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
认证状态
MILITARY
座面最大高度
5.08 mm
标称压摆率
1.8 V/us
供电电压上限
18 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
1000 kHz
宽度
7.62 mm
文档预览
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参数对比
与AD648SQ/883B相近的元器件有：AD648TH/883B、AD648BH、AD648CQ。描述及对比如下：
型号 AD648SQ/883B AD648TH/883B AD648BH AD648CQ
描述 DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 DUAL OP-AMP, 2000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN DUAL OP-AMP, 1500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN DUAL OP-AMP, 500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP TO-99 TO-99 DIP
包装说明 CERDIP-8 HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN CERDIP-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00002 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA
标称共模抑制比 70 dB 76 dB 76 dB 76 dB
最大输入失调电压 3000 µV 2000 µV 1500 µV 500 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-GDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED METAL METAL CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP TO-99 TO-99 DIP
封装形状 RECTANGULAR ROUND ROUND RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
标称压摆率 1.8 V/us 1.8 V/us 1.8 V/us 1.8 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE WIRE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
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