AD743JCHIPS,AD743JCHIPS pdf中文资料,AD743JCHIPS引脚图,AD743JCHIPS电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AD743JCHIPS相近的元器件有：AD743AR、AD743AR-16、AD743AR-16-REEL、AD743SCHIPS、AD743SQ、AD743KR、AD743AQ、AD743KR-16-REEL7。描述及对比如下：

型号	AD743JCHIPS	AD743AR	AD743AR-16	AD743AR-16-REEL	AD743SCHIPS	AD743SQ	AD743KR	AD743AQ	AD743KR-16-REEL7
描述	IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, UUC7, DIE-7, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, UUC7, DIE-7, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier	IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIE	SOIC	SOIC	SOIC	DIE	DIP	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	DIE-7	SOIC-16	SOIC-16	SOIC-16	DIE-7	DIP, DIP8,.3	SOIC-16	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP16,.3
针数	7	16	16	16	7	8	16	8	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0006 µA	0.0004 µA	0.0006 µA	0.0006 µA	0.0004 µA	0.0006 µA	0.00025 µA	0.0006 µA	0.0004 µA
最小共模抑制比	78 dB	80 dB	78 dB	78 dB	80 dB	78 dB	90 dB	78 dB	88 dB
最大输入失调电压	1500 µV	800 µV	1500 µV	1500 µV	1000 µV	2000 µV	500 µV	1500 µV	1000 µV
JESD-30 代码	R-XUUC-N7	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-XUUC-N7	R-GDIP-T8	R-PDSO-G16	R-GDIP-T8	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负供电电压上限	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	7	16	16	16	7	8	16	8	16
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	70 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-	-40 °C	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIE	SOP	SOP	SOP	DIE	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	220	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称压摆率	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us
最大压摆率	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIFET	BIPOLAR	BIPOLAR	BIFET	BIPOLAR	BIFET	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	4500 kHz	4500 kHz	4500 kHz	4500 kHz	4500 kHz	4500 kHz	4500 kHz	4500 kHz	4500 kHz
标称共模抑制比	95 dB	95 dB	-	-	95 dB	95 dB	102 dB	95 dB	102 dB
长度	-	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	-	-	10.3 mm	-	10.3 mm
座面最大高度	-	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	-	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm	2.64 mm
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
宽度	-	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	-	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm

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2009 PCIM研讨会论文得奖者回顾

2009年可谓是坎坷多折，各国经济饱受危机困扰。2009年，PCIM作为一个独立的展览会，与上海IAC展同期举行。期间的PCIM研讨会，更是取得了喜人的成绩。 2009年PCIM研讨会，共有308名与会者，评出了两个奖项：“青年工程师奖”和“最佳论文奖”。研讨会组委会在英飞凌科技（中国）的Dr Leo Lorenz教授的带领下，以原创性、时事性等的评判为标准，评出了两个奖项：青...[详细]
赛灵思开始发货目前行业最大性能最高FPGA

赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）今天宣布第一批Virtex®-6 LX760系列FPGA已经开始发货上市。随着这款拥有即时设计工具支持的行业最大容量FPGA的上市，那些需要单纯大容量逻辑和行业领先I/O性能的赛灵思客户，将能够利用赛灵思ISE® 设计套件11.4版本立即开始进行项目设计开发。 Synopsys公司副总裁和Synplicity业务部...[详细]
7.静态数码管

工作原理： LED显示器两种显示结构：段显示（7段，米字型）和点阵显示（58、88）共阴接法：8个LED阴极相连（不一定要接到GND）开发板使用的是共阴数码管共阳接法：8个LED阳极相连接（不一定要接+5V） LED显示器提供的编码为一个字节（8位，七段数码管加小数点）dp为最高位，a为最低位共阴数码管码表： 0:0x3f 00111111 1:0x06 00000110 2:...[详细]
单片机外部接口分析与存储器扩展

TMS320F2812是德州仪器(TI)公司专门为工业应用而设计的新一代DSP处理器，它的性能大大优于当前广泛使用的TMS320LF240x系列。该芯片为32位定点DSP，最高主频150 MHz，最小指令周期6.67 ns，外部采用低频时钟，通过片内锁相环倍频；相对于TMS320LF2407只能寻址192 KB地址空间，该芯片的外部接口最多可寻址4 MB的空间；有3个独立的片选信号，并且读...[详细]
微软开发双面触摸屏设备可精准定位

　　8月31日消息，微软研究人员正在开发一款基于触摸屏系统的移动设备。这款设备两面都有触摸屏，通体半透明，用户可以将设备握在掌中进行内容操作。　　微软官方目前尚未对外公布这款名为“LucidTouch”的设备的用途，但是从它的外观我们可以猜测，这将是一款微型移动PC或PDA。　　　　　　微软开发双面触摸屏GPS设备LucidTouch 　　在一名微软研究人员网站上出现的...[详细]
HEV和EV中电池管理经验之谈

就混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 而言，使用锂离子电池，可在功率、能量密度、效率和环境影响之间取得最佳平衡。但同时，锂离子电池也是易损坏和危险的，而汽车环境又相当棘手、难以应付。混合动力汽车和电动汽车的电子产品面临的挑战是，弥补要求苛刻的汽车环境和电池敏感性之间的差距。汽车环境的苛刻和电池的敏感堪称地狱中的绝配。考虑到汽车对能量、功率和环境的要求，安全、可靠地使用大型锂离子...[详细]
初创公司新推智能充电技术，可自动选择最便宜时段充电

据外媒报道，初创公司Ohme Technologies表示其新推出的智能充电技术能够让电动汽车（EV）的充电比燃油车的加油便宜75%。据外媒报道，初创公司Ohme Technologies表示其新推出的智能充电技术能够让电动汽车（EV）的充电比燃油车的加油便宜75%。该公司表示其新平台将通过大幅削减充电成本以及分时段电费，促进电动汽车的大规模采用。（图片来源：Ohme Techno...[详细]
全国数据中心建设进入泡沫期：总数已超64万个

10月31日，在第七届中国灾难恢复行业论坛上，万国数据总裁兼CEO黄伟告诉记者，“国内的数据中心建设正处于一个泡沫期。” 作为云计算最基础的业务类型，数据中心建设在云计算产业中首先爆发。赛迪发布的数据显示，2012年中国云计算市场规模预计达到474.48亿元，同比增长64.6%，这是云计算市场规模连续3年保持60%以上的增长。目前，无论是电信、金融、电力等行业的大型企业，还是全国各个科技园...[详细]
英伟达连开三枪自动驾驶行业的天枰开始倾斜了吗

前不久，志气满满的英伟达接连迎来了五个全新的合作伙伴。看来，它们宣布搞定研发阶段直奔量产的豪言确实吸引力十足。随后，沃尔沃与 Autoliv 绑定了英伟达战车，它们要借助 Drive PX 2 平台在 2021 年量产自动驾驶汽车。除此之外，一级供应商采埃孚与海拉也加入了进来，这两家公司要和英伟达一起推动自动驾驶时代新车安全评估测试标准的成型，帮助自动驾驶汽车实现大规模部署。不过，以...[详细]
日月光矽品整并台湾被卡关 SiP订单恐丢

全球半导体产业持续进行整并，外传高通（Qualcomm）将以超过300亿美元天价收购恩智浦（NXP），而高通在9月已与台湾封测厂主要竞争对手艾克尔（Amkor）合作在上海成立测试厂。同时，挟带大陆大基金威力的江苏长电旗下封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）也已火力全开，抢下苹果系统级封装（SiP）代工大单。在此同时，台湾封测双雄日月光及矽品的合意整并并设产业控股公司一案，却传出...[详细]
TranSwitch的HDMI 1.4技术被用于下一代高清电视

TranSwitch HDMI® 1.4接收器及其专利技术Phaswitch(tm) 将为三星电子的Visual Display产品线带来优秀的视频质量 2011年8月15日康涅狄格州谢尔顿消息----面向快速发展的消费电子和电信市场的半导体解决方案全球领先供应商美商传威TranSwitch公司（纳斯达克股票代码：TXCC）今天宣布，公司的HDMI® 1.4知识产权(IP)及其Phaswitc...[详细]
洗牌持续国产手机出货量两季超越三星苹果

7月26日，调查机构TrendForce旗下的研究部门DRAMeXchange发布数据显示，2016年第二季度，中国智能手机品牌出货量为1.39 亿台，连续两个季度高于三星和苹果两大品牌的总和。第二季度中，三星出货量为7700万台，份额从Q1的28.0%减少为24.5%；苹果从14.5%微增至15.1%。 TrendForce也指出，相对于第一季度销售淡季，二季度有所回暖，全球智能手机生...[详细]
揭开测试测量的小秘密——每周一考【第1周】

1、针对某一特定被测信号，是否是所用实时示波器系统带宽越高，量测精度越高？ 2、目前的示波器校准仪只能工作到6.4GHz带宽，目前有大量示波器带宽已经超过6GHz，甚至60GHz , 这样的高带宽实时示波器，如何进行计量？ 3、针对某一特定被测信号，是否是所用实时示波器采样率越高，量测精度越高？ --------------------我是答案分界线-----------------...[详细]
没人家便宜还没人家好，中国品牌怎么跟特斯拉竞争

最近新能源汽车市场最火的一件事是什么？是特斯拉的model 3上市。这款车型上市最让人震撼的是什么？是超低的价格。特斯拉汽车公司在加州的拉斯维加斯设计中心举行了旗下第4款电动汽车 Model 3 的发布会，并宣布该车的市场销售价格为35000美元起售，这个价格按照当前汇率大约折合人民币22.77万元的起售价格。这个价格比市场原来预期的价格还有令人震撼。一款已经在豪华纯电动车市场上获得...[详细]
紫光控股举牌联想控股联想股价本周涨超40%

　　紫光控股称，12月19、20、21日三日合计共买入联想控股股份292万股，累计增持联想控股比例超过5%。联想控股本周累计涨超40%。　　图片　　周四，联想控股股价上涨9.89%，收于30港元，盘中最高曾触及31.7港元。　　本周以来，联想控股连续暴涨4天，累计涨幅超过40%。　　紫光控股是一间在香港联交所主板上市的公司，是紫光集团在海外控股的唯一一家上市公司，紫光控股...[详细]