AD7528SQ/883,AD7528SQ/883 pdf中文资料,AD7528SQ/883引脚图,AD7528SQ/883电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AD7528SQ/883相近的元器件有：MAX7628KCWP、AD7528TD、AD7528UD、AD7528SQ、AD7528TQ、AD7528UQ、AD7628KCWP、AD7528SD。描述及对比如下：

型号	AD7528SQ/883	MAX7628KCWP	AD7528TD	AD7528UD	AD7528SQ	AD7528TQ	AD7528UQ	AD7628KCWP	AD7528SD
描述	D/A Converter, 8-Bit, 2 Func, CMOS, CDIP20	D/A Converter, 8-Bit, 2 Func, CMOS, PDSO20,	D/A Converter, 2 Func, CDIP20	D/A Converter, 2 Func, CDIP20,	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	D/A Converter, 8-Bit, 2 Func, CMOS, PDSO20	D/A Converter, 2 Func, CDIP20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-CDIP-T20	R-CDIP-T20	R-CDIP-T20	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2	1	1	1	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5/15 V	12/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	12/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	-	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
最大线性误差 (EL)	0.39%	-	0.2%	0.2%	0.3906%	0.1953%	0.1953%	0.2%	0.39%
最大稳定时间	0.4 µs	-	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs
最大压摆率	1 mA	-	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	2 mA	1 mA
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-
零件包装代码	-	-	DIP	DIP	-	DIP	DIP	-	DIP
针数	-	-	20	20	-	20	20	-	20
包装说明	-	-	-	-	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3

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【转】降低印制电路制作成本的有效措施: 作为降低刚性多层印制线路板制作成本的措施，可以从印制线路板的种类、尺寸、加工工艺和材料等多...; okhxyyo PCB设计

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关于linux下的mapinfo地图使用: 现在在做一个导航系统是基于linux的,然后现在能得到的地图只有mapinfo的我想问下那个在l...; luotuo52 Linux与安卓

南麟电子完成约1.6亿元B+轮融资

据南麟电子微信公众号消息，该公司近日新增近1.6亿元人民币的B+轮融资，2020年已累计完成融资2亿元。据悉，本轮融资由江苏新潮科技集团和南京金浦新潮新兴产业股权投资基金联合领投，大唐电信、盛宇投资、同山投资、公司董监高、核心员工等机构和个人积极跟投。募集资金将用于补充运营流动资金以及购置集成电路封测设备扩大产能，以应对日益增长的客户需求。据天眼查显示，南麟电子注册于上海张江高科技园区，...[详细]
云知声黄伟：从云到端再到芯片，一步步打造生态闭环

摘要：对于黄伟和云知声来讲，今年是让AI芯片经受市场考验的一年，也是进一步扩大业务的一年。去年，智能音箱以及智能家居的盛行让语音交互再次走上一个高峰，同时，作为人工智能的重要一环，AI芯片也得到了广大的关注。现在，云知声将两者进行了一次融合，为自己的定位扣上了最后一环。创立云知声，只因人机自然对话是接下来的变革在创立云知声之前，创始人兼CEO黄伟实际上一直都与语音有着密切...[详细]
汽车行业MES解决方案

随着全球经济一体化进程的加速，汽车制造行业面临着日益激烈的国际竞争，企业开始更多地关注如何极速的响应市场变化，并通过不断提高的服务满足客户需求。以及来自客户日益提高的信息化要求，为提升自身的生产管理水平、降低制造成本、提升市场竞争力。北汇信息提供一套成熟的生产信息化管理系统能够有效解决生产现场人、机、料等资源的计划和平衡，实现生产数据的采集和分析，并按照工艺要求和计划要求严格监督执行，同时...[详细]
国家为智能汽车立规：OTA升级有了“紧箍咒”

工信部今日发布《关于加强智能网联汽车生产企业及产品准入管理的意见》（以下简称《意见》），引发国内外汽车产业的高度关注。这可以视为是靴子落地：智能汽车的发展从此要带上一个“紧箍咒”。《意见》的主旨，在于加大对自动驾驶功能产品的安全管理工作。其中，最值得关注的条款有以下四点： ——在中华人民共和国境内运营中收集和产生的个人信息和重要数据应当按照有关法律规定在境内存储，需要向...[详细]
OV销量远超华为，段永平：狼性文化最终会输给人性文化

电子网 1月8日报道武林高手往往早早远离江湖，喜欢深居山中。其实当前中国手机圈就有这样一个人物，他就是OPPO、vivo 曾经共同的老板——段永平。目前，段永平早已是“甩手掌柜”，按他的说法，当前主要以投资为爱好，以慈善为工作。偶偶也会与曾经的步步高系高管和员工聚会。对于外界来说，基本都以他的网易博客和雪球ID“大道无形我有型”了解其行踪。日前，段永平在雪球上转发了一位网友对他2017年的...[详细]
荣耀Play5活力版官宣：即刻来电、天生敢造，10月25日上市

今年 4 月，荣耀推出了一款搭载联发科 P35 芯片的新机 —— 荣耀 Play 5T 活力版，6+128GB 版本 1299 元。荣耀方面今日宣布，荣耀 Play5 活力版将于 10 月 25 日到来，敬请期待。　　即刻来电，天生敢造！　　荣耀 Play5 活力版，兼备年轻活力与敢造实力。10 月 25 日惊艳亮相！　　IT之家曾报道，第三方商城已经上架了荣耀本月将推出的三款手...[详细]
艾拉比之夜2017品牌发布会

近日，以“聚力·智赢未来”为主题的艾拉比之夜2017品牌发布会在上海外滩5号盛大举办。比亚迪、江淮、通用、北汽、360、斑马、盖世汽车资讯、阿里巴巴、腾讯、诚迈科技等汽车、物联网领域精英悉数参加，共同见证艾拉比新品牌的诞生。会上，上海艾拉比智能科技有限公司总裁芮亚楠重磅发布ABUP艾拉比品牌、艾拉比汽车OTA升级解决方案、艾拉比物联网OTA解决方案。作为OTA领域崛起的新生力，艾拉...[详细]
2015相机趋势：4K视频将成重点

对于相机领域来说，不同厂商之间的竞争与智能手机领域一样激烈，就连用户之间都在讨论究竟哪一款产品才是目前市面上最好的选择。从专业摄影师、业余爱好者都普通用户，似乎都更关心在全新的2015年，整个相机领域会如何发展。　　首先让我们来看看来自IDC的一组最新统计数据。2009年，美国市场相机的销量为3500万部，而这一数字在2014年将至了940万。而 2015年机构预测美国市场相机的销...[详细]
LITTELFUSE 完成对 IXYS 公司的收购

　　Littelfuse, Inc. 今天宣布完成其对 IXYS 公司的收购。 IXYS 是功率半导体和集成电路市场的全球领导者，专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　Littelfuse 董事长兼首席执行官 Dave Heinzmann 表示：“今天标志着我们在功率控制和工业 OEM 市场加速增长的公司战略上迈出了重要的...[详细]
浅析ARM公司在物联网领域的战略布局

随着ARM芯片的出货量越来越多，自信满满的ARM公司统一软硬件平台的战略和雄心壮志越来越凸显。最初ARM公司仅是出售自己的知识产权（IP核）给各大芯片公司，由于最初ARM公司处于劣势，所以给芯片厂商很大的自主权，在ARM7、ARM9和ARM11芯片时代，我们知道每家芯片的地址空间，寄存器操作各异，大不相同，也只能在代码编译的时候才能发现ARM公司的存在。随后ARM公司推出了Cortex系列的芯片...[详细]
阿尔卑斯阿尔派株式会社发布与 FreeBit一揽子合作通知

阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO：6770、代表取缔役社长：栗山年弘、总部：东京，以下简称 “阿尔卑斯阿尔派”）与FreeBit株式会社（总部：东京都涩谷区、代表取缔役社长：田中伸明，以下简称“FreeBit”）为了在被称为百年一遇的汽车行业大变革中生存下去，在车载信息设备事业的发力领域CASE(Connected, Autonomous, Shared & Services, EV)及...[详细]
英特尔亮相第二十一届中国国际医用仪器设备展览会暨技术交流会

新闻焦点 • 英特尔（中国）有限公司参加了今天于北京国家会议中心举办的第二十一届中国国际医用仪器设备展览会暨技术交流会（CHINA-HOSPEQ），这是英特尔第三次支持这一国内大型医疗设备展会； • 以“信息云计算、健康新思想”为主题的2012中国“康体佳”健康联盟夏季主题论坛将于本次博览会上举办，英特尔与中国医学装备协会及其他医疗组织和厂商嘉宾，将围绕家庭医疗保健新模式、移动健康发展、电信商与...[详细]
赛灵思首批封装收发器的Virtex-7开始发货

单片FPGA突破2Tbps带宽壁垒，首款采用80个GTH串行收发器的 FPGA 器件，使单片FPGA突破了 2 Tbps 的带宽壁垒。 2012 年 3 月 31 日，中国北京 — 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布Virtex®-7 X690T FPGA开始发货，该器件将业界最可靠的高速串行收发器、最高系统带宽和面向市场优化的...[详细]
AMD：GPU库存水平将在第二季度恢复正常

集微网消息，2月13日，据彭博社报道，在高盛科技峰会上，AMD的首席执行官丽莎苏（Lisa Su）表示，GPU库存水平在第一季度将有所提升，并在第二季度恢复正常。另外，Lisa Su表示，AMD在电脑市场的各个部分都看到了增长机会，包括商业和教育。在New Rome设计发布后，AMD预计今年晚些时候服务器市场会有所增长。除此之外，控制台业务在中期内也能保持良好态势，随着在...[详细]
大联大世平集团推出汽车智能矩阵大灯解决方案

力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以 NXP 、安世半导体、ams OSRAM、 Molex 等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图随着汽车的不断发展，...[详细]