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AD821BQ

IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:ADI(亚德诺半导体)

厂商官网:https://www.analog.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP-8
针数
8
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.0005 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.00002 µA
标称共模抑制比
90 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
400 µV
JESD-30 代码
R-CDIP-T8
JESD-609代码
e0
低-偏置
YES
低-失调
YES
负供电电压上限
-36 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
标称压摆率
3 V/us
供电电压上限
36 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
标称均一增益带宽
1300 kHz
最小电压增益
500000
Base Number Matches
1
参数对比
与AD821BQ相近的元器件有:AD821AQ、AD821JN、AD821JR、AD821KN、AD821SQ。描述及对比如下:
型号 AD821BQ AD821AQ AD821JN AD821JR AD821KN AD821SQ
描述 IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier IC OP-AMP, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,SOP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿 YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 400 µV 1600 µV 1500 µV 1500 µV 400 µV 2000 µV
JESD-30 代码 R-CDIP-T8 R-XDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-XDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低-偏置 YES YES YES YES YES YES
低-失调 YES NO NO NO YES NO
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 +-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V +-15 V 5/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 3 V/us 5 V/us 5 V/us 5 V/us 3 V/us 5 V/us
供电电压上限 36 V 36 V 36 V 36 V 36 V 36 V
表面贴装 NO NO NO YES NO NO
温度等级 OTHER OTHER COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最小电压增益 500000 500000 500000 500000 500000 500000
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
零件包装代码 DIP DIP DIP - SOIC DIP
针数 8 8 8 - 8 8
最大压摆率 - 0.4 mA 0.4 mA 0.4 mA - 0.4 mA
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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