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AD872SD

IC 1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:ADI(亚德诺半导体)

厂商官网:https://www.analog.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最大模拟输入电压
1 V
最小模拟输入电压
-1 V
最长转换时间
0.1 µs
转换器类型
ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码
R-CDIP-T28
JESD-609代码
e0
标称负供电电压
-5 V
模拟输入通道数量
1
位数
12
功能数量
1
端子数量
28
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出位码
2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式
PARALLEL, WORD
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
+-5 V
认证状态
Not Qualified
采样速率
10 MHz
采样并保持/跟踪并保持
TRACK
座面最大高度
5.72 mm
最大压摆率
150 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
BICMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
参数对比
与AD872SD相近的元器件有:AD872JD、AD872SE、AD872JE。描述及对比如下:
型号 AD872SD AD872JD AD872SE AD872JE
描述 IC 1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC44, LCC-44, Analog to Digital Converter IC 1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC44, LCC-44, Analog to Digital Converter
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP LCC LCC
包装说明 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 LCC-44 LCC-44
针数 28 28 44 44
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C EAR99
最大模拟输入电压 1 V 1 V 1 V 1 V
最小模拟输入电压 -1 V -1 V -1 V -1 V
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 S-CQCC-N44 S-CQCC-N44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 -5 V -5 V -5 V -5 V
模拟输入通道数量 1 1 1 1
位数 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 44 44
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C
输出位码 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 LCC44,.65SQ LCC44,.65SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 5.72 mm 5.72 mm 2.54 mm 2.54 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 16.545 mm 16.545 mm
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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