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ADG466BR

20 mA, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET

器件类别:半导体    分立半导体   

厂商名称:ADI(亚德诺半导体)

厂商官网:https://www.analog.com

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器件参数
参数名称
属性值
端子数量
8
加工封装描述
MICRO, RM-8, SOIC-8
状态
ACTIVE
包装形状
RECTANGULAR
包装尺寸
SMALL OUTLINE
表面贴装
Yes
端子形式
GULL WING
端子涂层
TIN LEAD
端子位置
DUAL
包装材料
PLASTIC/EPOXY
晶体管应用
SWITCHING
晶体管元件材料
SILICON
通道类型
N-CHANNEL
场效应晶体管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
操作模式
ENHANCEMENT
晶体管类型
GENERAL PURPOSE SMALL SIGNAL
最大漏电流
0.0200 A
最大漏极导通电阻
80 ohm
参数对比
与ADG466BR相近的元器件有:ADG466、ADG466BN、ADG466BRM、ADG467。描述及对比如下:
型号 ADG466BR ADG466 ADG466BN ADG466BRM ADG467
描述 20 mA, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET 20 mA, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET 20 mA, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET 20 mA, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET 20 mA, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET
端子数量 8 8 8 8 8
加工封装描述 MICRO, RM-8, SOIC-8 MICRO, RM-8, SOIC-8 MICRO, RM-8, SOIC-8 MICRO, RM-8, SOIC-8 MICRO, RM-8, SOIC-8
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
包装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
表面贴装 Yes Yes Yes Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子涂层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
通道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL
场效应晶体管技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
操作模式 ENHANCEMENT ENHANCEMENT ENHANCEMENT ENHANCEMENT ENHANCEMENT
晶体管类型 GENERAL PURPOSE SMALL SIGNAL GENERAL PURPOSE SMALL SIGNAL GENERAL PURPOSE SMALL SIGNAL GENERAL PURPOSE SMALL SIGNAL GENERAL PURPOSE SMALL SIGNAL
最大漏电流 0.0200 A 0.0200 A 0.0200 A 0.0200 A 0.0200 A
最大漏极导通电阻 80 ohm 80 ohm 80 ohm 80 ohm 80 ohm
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