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ADOP27FN/+

IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:ADI(亚德诺半导体)

厂商官网:https://www.analog.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP8,.3
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.055 µA
频率补偿
YES
最大输入失调电压
140 µV
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e0
低-失调
YES
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
+-15 V
最小摆率
1.7 V/us
最大压摆率
4.6 mA
供电电压上限
18 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
最小电压增益
250000
参数对比
与ADOP27FN/+相近的元器件有:ADOP27EH/+、ADOP27EN/+、ADOP27EQ/+、ADOP27FH/+、ADOP27FQ/+、ADOP27GH/+、ADOP27GN/+、ADOP27GQ/+。描述及对比如下:
型号 ADOP27FN/+ ADOP27EH/+ ADOP27EN/+ ADOP27EQ/+ ADOP27FH/+ ADOP27FQ/+ ADOP27GH/+ ADOP27GN/+ ADOP27GQ/+
描述 IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,CAN,8PIN,METAL, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,CAN,8PIN,METAL, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,CAN,8PIN,METAL, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP TO-99 DIP DIP TO-99 DIP TO-99 DIP DIP
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.055 µA 0.04 µA 0.04 µA 0.04 µA 0.055 µA 0.055 µA 0.08 µA 0.08 µA 0.08 µA
频率补偿 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 140 µV 50 µV 50 µV 50 µV 140 µV 140 µV 220 µV 220 µV 220 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 O-MBCY-W8 R-PDIP-T8 R-XDIP-T8 O-MBCY-W8 R-XDIP-T8 O-MBCY-W8 R-PDIP-T8 R-XDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低-失调 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY METAL PLASTIC/EPOXY CERAMIC METAL CERAMIC METAL PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装等效代码 DIP8,.3 CAN8,.2 DIP8,.3 DIP8,.3 CAN8,.2 DIP8,.3 CAN8,.2 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
最小摆率 1.7 V/us 1.7 V/us 1.7 V/us 1.7 V/us 1.7 V/us 1.7 V/us 1.7 V/us 1.7 V/us 1.7 V/us
最大压摆率 4.6 mA 4.6 mA 4.6 mA 4.6 mA 4.6 mA 4.6 mA 5.6 mA 5.6 mA 5.6 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL
最小电压增益 250000 250000 250000 250000 250000 250000 200000 200000 200000
包装说明 DIP, DIP8,.3 - DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 , CAN8,.2 DIP, DIP8,.3 , CAN8,.2 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3
封装代码 DIP - DIP DIP - DIP - DIP DIP
表面贴装 NO - NO NO - NO - NO NO
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
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器件捷径:
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