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ADS5273IPFPG4

Analog to Digital Converters - ADC 8-Ch 12-Bit 70MSPS w/Ser LVDS Interface

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:ADS5273IPFPG4

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFP
包装说明
GREEN, PLASTIC, HTQFP-80
针数
80
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最大模拟输入电压
2.03 V
最小模拟输入电压
转换器类型
ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码
S-PQFP-G80
JESD-609代码
e4
长度
12 mm
最大线性误差 (EL)
0.0732%
湿度敏感等级
3
模拟输入通道数量
8
位数
12
功能数量
1
端子数量
80
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出位码
OFFSET BINARY
输出格式
SERIAL
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HTFQFP
封装等效代码
TQFP80,.55SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
采样速率
70 MHz
采样并保持/跟踪并保持
SAMPLE
座面最大高度
1.2 mm
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
12 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与ADS5273IPFPG4相近的元器件有:ADS5273IPFPT、ADS5273IPFP。描述及对比如下:
型号 ADS5273IPFPG4 ADS5273IPFPT ADS5273IPFP
描述 Analog to Digital Converters - ADC 8-Ch 12-Bit 70MSPS w/Ser LVDS Interface Analog to Digital Converters - ADC 8-Ch 12-Bit 70MSPS w/Ser LVDS Interface Eight-Channel, 12-Bit, 70-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) 80-HTQFP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 GREEN, PLASTIC, HTQFP-80 GREEN, PLASTIC, HTQFP-80 GREEN, PLASTIC, HTQFP-80
针数 80 80 80
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 2.03 V 2.03 V 2.03 V
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 12 mm 12 mm 12 mm
最大线性误差 (EL) 0.0732% 0.0732% 0.0732%
湿度敏感等级 3 3 3
模拟输入通道数量 8 8 8
位数 12 12 12
功能数量 1 1 1
端子数量 80 80 80
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出位码 OFFSET BINARY OFFSET BINARY OFFSET BINARY
输出格式 SERIAL SERIAL SERIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTFQFP HTFQFP HTFQFP
封装等效代码 TQFP80,.55SQ TQFP80,.55SQ TQFP80,.55SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 70 MHz 70 MHz 70 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 12 mm 12 mm 12 mm
Base Number Matches 1 1 1
Factory Lead Time - 1 week 1 week
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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