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昨晚（5月10日），比亚迪又有2个跟碳化硅有关的动作，“行家说三代半”发现具有几个值得留意的关键点： ● 发布全新SiC车型，售价拉低至18.98万元，未来SiC芯片需求有望大幅提升； ● 发布全新一代电驱：采用1200V碳化硅模块，而且还引入一项全球首创新技术，将HPD模块杂散电感减少了75%。 先例行公事简单介绍一下海狮07EV，这款车集合了CTB整车安全架构、十二合一电驱、宽温...[详细]
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凤凰科技讯 据印度《经济时报》北京时间9月12日报道，三星电子今天称，争取在明年推出一款Galaxy Note品牌可折叠智能机。 三星移动业务负责人高东真(Koh Dong-jin)周二称，公司希望在2018年推出一款配备可折叠屏幕的智能机，但是必须克服几个障碍。 他没有详细置评。分析师称，量产一款配备尖端技术功能，并搭载纤薄机身的可折叠手机，需要时间。 自从三星在2013年展示了一款名为You...[详细]
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苹果最近披露的许多专利和专利申请，都是如何更多利用必要的组件。这其中就包括了作为触觉反馈引擎的电池，以及将Wi-Fi天线嵌入屏幕中。现在，苹果似乎正在研究在Apple Watch，或者iPhone显示屏内还能包含多少其他东西。苹果正在研究如何将传感器嵌入到显示面板中，这样就有可能在没有刘海的情况下，实现Touch ID和Face ID。 苹果在名为“光电探测器阵列可以被各种配置为生物识...[详细]
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据外媒报道，某机构分析师David Tamberrino预计 特斯拉 Model 3将依然低于预期，因此重申了其对特斯拉股票的卖出评级。 3月19日，Tamberrino在给客户的一份报告中指出，“我们认为特斯拉正努力完成其10万辆2018 Model S／X的产量预期（即每季度25，000辆）。此外，尽管特斯拉Model 3交付量呈渐涨态势，但是我们预计将远低于预期。我们预计Model 3...[详细]
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在高精度及多路采样设备中，A／D芯片选用的恰当与否对系统整体性能的表现好坏非常关键。目前，由于数字信号处理技术的快速发展，对信号采集前向通道的器件要求也不断提高，特别是对器件的采样分辨率、采样速度以及采样通道数等参数的要求越来越严格。
本系统测量采用极化继电器的力臂控制盒仪器设计，需要测量的数据变化范围大，精度要求高，测量的通道数多。同时，由于本系统测量电路相对复杂，各信号间容易产生...[详细]
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Gartner预测到2025年，区块链技术带来的商业价值将可能超过1,760亿美元，然后在2030年将会成长至3.1兆美元。有鉴于区块链在端对端的交易能力，使得许多产业很可能因为这能力而产生巨大变革，尤其是制药业。默克公司在这方面正走在前端。 默克公司的总部位于美国纽泽西州，现在是全球第七大制药公司。美国通过一项药品供应链安全法案(Drug Supply Chain Security Act...[详细]
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根据国家电网各区域的情况有所不同，输出的电压亦各不相同。一般常用的有以下几种： (1)3AC220V50Hz/60Hz输入，输出3AC0~210V (2)3AC380V50Hz/60Hz输入，输出3AC0~370V (3)3AC400V50Hz/60Hz输入，输出3AC0~390V (4)3AC415V50Hz/60Hz输入，输出3AC0~400V (5)3AC420V50Hz/60Hz输入，输...[详细]
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乐聚机器人宣布完成了A轮融资，由 腾讯 投资5000万元。据悉，本轮融资将主要用于新产品研发和市场推广。 为什么乐聚机器人可以获得巨头腾讯的投资？ 其实整件事可以说在上个月就露出了部分端倪。 7月21日，腾讯 AI 加速器正式宣布启动，上千个项目经过遴选，最后有25个项目成为首批AI加速器成员，乐聚机器人就是其中一家。在这里，就可以看出来乐聚机器人与腾讯早就有事情了。 对于...[详细]
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是德科技公司宣布推出业界首款 5G 协议测试解决方案，为领先的芯片和终端器件制造商开发下一代蜂窝设备提供强大工具。是德科技目前正与移动运营商紧密合作，进行早期实验和 5G 部署。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 是德科技的 5G 协议研发工具包，作为 5G 网络模拟解决方案系列之一，能够满足 Pre-5G 和 3GPP 5G NR 标准中规定的各种全球频谱要求。这款 5G 工具包能...[详细]
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一般中断问题分析 ARM CPU 在上电启动之后会自动进入SVC模式，也是ARM上电后的默认工作模式，如果发生了中断，ARM会自动切换到外部中断模式(IRQ为例)，如果是FIQ那么就切换到FIQ模式下面进行处理。 在每一个模式下面都有一组可以访问的寄存器,SVC和IRQ模式下的R0~R12是共用的，这就涉及到寄存器Rx内容的保存：压栈，恢复：出栈操作。在IRQ处理中用到...[详细]
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2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板图 当前，汽车行业正以前所...[详细]
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现在，直接使用GD32V系列32位通用MCU以创意灵感拥抱RISC-V的开发世界！ 2019年8月22日，北京 — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用微控制器领域，正式推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续...[详细]
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CNC机床物联网通过智能网关与CNC机床控制器相连，获取到控制器里面的数据后，通过4G、WIFI、以太网等方式上传至云平台，用户便可在手机、电脑端实时查看设备运行状况、了解历史数据、故障信息及远程控制设备的一套系统。 痛点分析 1.装置运维成本高。数控机床在产业之中运用普遍，难以实时侦测数控机床的浓度、电流、冲击、振荡等行驶资料，需要经常维护保修。一方面，很难导致数控机床使用者检修，冲击制造方案...[详细]
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4 月 25 日消息，据韩媒 Viva100 报道，SK 海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其 12 层堆叠（12Hi）HBM3E 内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。 目前三星电子已发布其 12Hi HBM3E 产品，该内存单堆栈容量达 36GB，目前已开始向客户出样，预计下半年大规模量产。 SK 海力士表示，今年客户主要聚焦 8Hi HBM3E 内存，SK 海力...[详细]
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苹果通过线上更新的方式，正式发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。 苹果对新Mac mini进行了重新的设计，机身大小相比前代产品缩小一半，整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用创新性的散热架构，能将空气引入设备内的不同分层，最后全部从底部排出。 搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型，C...[详细]
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