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ADSP-1101TG/+

IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, CERAMIC, PGA-100, DSP Peripheral

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ADI(亚德诺半导体)

厂商官网:https://www.analog.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码
PGA
包装说明
CERAMIC, PGA-100
针数
100
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
边界扫描
NO
最大时钟频率
10.53 MHz
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-CPGA-P100
JESD-609代码
e0
长度
33.525 mm
低功率模式
NO
端子数量
100
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出数据总线宽度
20
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA100M,13X13
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.29 mm
最大压摆率
75 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
33.525 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
参数对比
与ADSP-1101TG/+相近的元器件有:ADSP-1101SG/+、ADSP-1101TG+、ADSP-1101SG+。描述及对比如下:
型号 ADSP-1101TG/+ ADSP-1101SG/+ ADSP-1101TG+ ADSP-1101SG+
描述 IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, CERAMIC, PGA-100, DSP Peripheral IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, CERAMIC, PGA-100, DSP Peripheral IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, PGA-100, DSP Peripheral IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, PGA-100, DSP Peripheral
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA
包装说明 CERAMIC, PGA-100 CERAMIC, PGA-100 PGA-100 PGA-100
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 10.53 MHz 9.52 MHz 14.29 MHz 14.29 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CPGA-P100 S-CPGA-P100 S-CPGA-P100 S-CPGA-P100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 33.525 mm 33.525 mm 33.525 mm 33.525 mm
低功率模式 NO NO NO NO
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出数据总线宽度 20 20 20 20
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.29 mm 4.29 mm 4.29 mm 4.29 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 33.525 mm 33.525 mm 33.525 mm 33.525 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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