ADSP-21369BSWZ-1A,ADSP-21369BSWZ-1A pdf中文资料,ADSP-21369BSWZ-1A引脚图,ADSP-21369BSWZ-1A电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

Rochester Electronics

零件包装代码

QFP

包装说明

HLFQFP,

针数

208

Reach Compliance Code

unknown

其他特性

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

地址总线宽度

桶式移位器

YES

边界扫描

YES

最大时钟频率

44.44 MHz

外部数据总线宽度

格式

FLOATING POINT

内部总线架构

MULTIPLE

JESD-30 代码

S-PQFP-G208

JESD-609代码

长度

28 mm

低功率模式

湿度敏感等级

端子数量

208

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

HLFQFP

封装形状

SQUARE

封装形式

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

260

认证状态

COMMERCIAL

座面最大高度

1.6 mm

最大供电电压

1.26 V

最小供电电压

1.14 V

标称供电电压

1.2 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

MATTE TIN

端子形式

GULL WING

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

28 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

参数对比

与ADSP-21369BSWZ-1A相近的元器件有：ADSP-21368BBP-2A、ADSP-21368KBP-2A、ADSP-21368KBPZ-2A、ADSP-21368KBPZ-3A、ADSP-21369KBPZ-2A、ADSP-21369KSWZ-2A、ADSP-21369BBPZ-2A、ADSP-21369KBP-2A、ADSP-21369BBP-2A。描述及对比如下：

型号	ADSP-21369BSWZ-1A	ADSP-21368BBP-2A	ADSP-21368KBP-2A	ADSP-21368KBPZ-2A	ADSP-21368KBPZ-3A	ADSP-21369KBPZ-2A	ADSP-21369KSWZ-2A	ADSP-21369BBPZ-2A	ADSP-21369KBP-2A	ADSP-21369BBP-2A
描述	32-BIT, 44.44 MHz, OTHER DSP, PQFP208, ROHS COMPLIANT, MS-026BJB-HD, LQFP-208	32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256	32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256	32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256	32-BIT, 66.67 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256	32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256	32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PQFP208, ROHS COMPLIANT, MS-026BJB-HD, LQFP-208	32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256	32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256	32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	QFP	BGA	BGA	BGA
包装说明	HLFQFP,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	HLFQFP,	LBGA,	LBGA,	LBGA,
针数	208	256	256	256	256	256	208	256	256	256
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	44.44 MHz	55.56 MHz	55.56 MHz	55.56 MHz	66.67 MHz	55.56 MHz	55.56 MHz	55.56 MHz	55.56 MHz	55.56 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
长度	28 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	28 mm	27 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3	NOT SPECIFIED	3	3	3	3	3
端子数量	208	256	256	256	256	256	208	256	256	256
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	HLFQFP	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	225	225	260	260	260	260	260	225	225
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.6 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.35 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.25 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.3 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	NOT SPECIFIED	TIN SILVER COPPER	MATTE TIN	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	30	30	40	40	40	40	40	30	30
宽度	28 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	28 mm	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
JESD-609代码	e3	e0	e0	e1	-	e1	e3	e1	e0	e0