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AM25S05DM

Multiplier, 4-Bit, Bipolar, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.6
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
边界扫描
NO
外部数据总线宽度
4
JESD-30 代码
R-CDIP-T24
JESD-609代码
e0
长度
32.0675 mm
低功率模式
NO
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出数据总线宽度
6
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class C
座面最大高度
5.715 mm
最大压摆率
175 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches
1
参数对比
与AM25S05DM相近的元器件有:AM25S05PC、AM25S05DC、AM25S05XC、AM25S05XM、AM25S05FM。描述及对比如下:
型号 AM25S05DM AM25S05PC AM25S05DC AM25S05XC AM25S05XM AM25S05FM
描述 Multiplier, 4-Bit, Bipolar, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 Multiplier, 4-Bit, Bipolar, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 Multiplier, 4-Bit, Bipolar, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE Multiplier, 4-Bit, Bipolar, DIE Multiplier, 4-Bit, Bipolar, FP-24
零件包装代码 DIP DIP DIP DIE DIE DFP
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 HERMETIC SEALED, CERDIP-24 DIE, DIE OR CHIP DIE, DIE OR CHIP DFP, FL24,.4
针数 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 4 4 4 4 4 4
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-PDIP-T24 R-CDIP-T24 R-XUUC-N24 R-XUUC-N24 R-XDFP-F24
低功率模式 NO NO NO NO NO NO
端子数量 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
输出数据总线宽度 6 6 6 6 6 6
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP DIP DIE DIE DFP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIE OR CHIP DIE OR CHIP FL24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 175 mA 175 mA 175 mA 175 mA 175 mA 175 mA
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL UPPER UPPER DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0
长度 32.0675 mm 31.877 mm 32.0675 mm - - 15.24 mm
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
座面最大高度 5.715 mm 5.461 mm 5.715 mm - - 2.286 mm
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - - 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm - - 9.4615 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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