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AM26S02XM

Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
DIE
包装说明
DIE,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
RETRIGGERABLE
系列
TTL/H/L
JESD-30 代码
R-XUUC-N16
负载电容(CL)
15 pF
逻辑集成电路类型
MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数
2
功能数量
2
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIE
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
UNCASED CHIP
最大电源电流(ICC)
69 mA
传播延迟(tpd)
23 ns
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子位置
UPPER
参数对比
与AM26S02XM相近的元器件有:AM26S02PC、AM26S02DC、AM26S02FM、AM26S02XC、AM26S02DM。描述及对比如下:
型号 AM26S02XM AM26S02PC AM26S02DC AM26S02FM AM26S02XC AM26S02DM
描述 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDIP16, CERDIP-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDFP16, FP-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, 0.062 X 0.071 INCH, DIE-16 Monostable Multivibrator, TTL/H/L Series, 2-Func, TTL, CDIP16, CERDIP-16
零件包装代码 DIE DIP DIP DFP DIE DIP
包装说明 DIE, DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIE, DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown
其他特性 RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE RETRIGGERABLE
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-XUUC-N16 R-PDIP-T16 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16 R-XUUC-N16 R-CDIP-T16
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数 2 2 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIE DIP DIP DFP DIE DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE FLATPACK UNCASED CHIP IN-LINE
最大电源电流(ICC) 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns 23 ns 23 ns 23 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - e0
封装等效代码 - DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 - DIP16,.3
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
Base Number Matches - 1 1 1 1 -
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